隨著先進(jìn)工藝的演進(jìn)，晶體管數(shù)量急劇增加，如果測試要覆蓋到每個晶體管的話，芯片測試時間就會相應(yīng)增加。

2015年之后，尤其是2020年前后，芯片制程進(jìn)入5nm，甚至2-3nm節(jié)點，這個時候情況又開始輪回，晶體管數(shù)量的增長超過本身可測試設(shè)計的技術(shù)。

此外,機(jī)臺多工位測試也不可能無限次增加。而與之形成矛盾的是，芯片的生命周期卻越來越短,消費(fèi)類芯片從原來的2-3年變更為1年,AI芯片和AP高復(fù)雜度芯片開始逐年迭代，不同的領(lǐng)域要求ATE測試機(jī)作出不同復(fù)雜性的調(diào)整,我們稱這個時代為“復(fù)雜性時代”。

SMSC USB4640占位面積和功耗優(yōu)點：

和基于SMSC USB上游解決方案相比, HSIC上游大約降低20%的功耗

集線器和閃存媒體讀卡器組合解決方案優(yōu)化占位面積, 與以前SMSC分立器件相比,降低大約40%的電路板空間。

HSIC接口無需模擬USB電路，減少了主機(jī)系統(tǒng)SoC的復(fù)雜性。

于是ATE測試機(jī)不得不增加板卡上面集成的通道，增強(qiáng)自身的同測能力，從起先的單工位增加至2工位、4工位和8工位，我們稱這個時代為“資本效率時代”。

為了應(yīng)對計算資源分配的不平衡，基于云計算的新一代企業(yè)IT架構(gòu)在2007年應(yīng)運(yùn)而生。在云計算時代,計算和存儲設(shè)備將化身為“計算資源”，變得和水、電、氣一樣按需使用。

當(dāng)企業(yè)需要大規(guī)模計算時，只需租用一定時段的計算能力，應(yīng)對完服務(wù)之后，計算資源將會得到釋放并為其他云計算用戶服務(wù)。

新一代的IT架構(gòu)下，企業(yè)將不需要再不斷擴(kuò)充自己的機(jī)房，并且可以按照企業(yè)現(xiàn)有的IT硬件水平定制適合員工的輕客戶端，這將極大降低企業(yè)在IT硬件上的投入，并可能在曾經(jīng)因為計算能力無法染指的業(yè)務(wù)上實現(xiàn)突破。

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