分段線性系統(tǒng)(SIMPLIS)結(jié)果模擬，以確定新模型的有效性，并舉例說明模型的具體應(yīng)用。在一些示例中，使用測試結(jié)果來驗證模型。

電流環(huán)路的作用在于：讓電感電流循著控制信號的路線行進(jìn)。在電流環(huán)路中，平均電感電流信息被反饋給具有檢測增益的調(diào)制器。調(diào)制器增益Fm可通過幾何計算得出，前提是，假設(shè)恒定電感電流斜坡上升，外部補償電流也斜坡上升。為了模擬電感電流斜坡上升變化的影響，我們在模型中額外增加了兩個增益：前饋增益(kf)和反饋增益(kr)。

由于芯片等規(guī)則被修改，臺積電在美建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線，盡管如此，美并不滿足，其不僅想要臺積電最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，還要臺積電將更多芯片產(chǎn)能放在美。

因為臺積電計劃在2022年繼續(xù)建設(shè)6座晶圓工廠，2nm芯片工廠則建設(shè)在臺灣省，同時，大力提升臺灣省5/4/3nm等芯片的產(chǎn)能。

借助可編程能力同時使用獨立于石英的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，我們的新款 XCalibur 有源諧振器解決了石英諧振器的供貨問題。

除此以外，由于面臨一系列設(shè)計挑戰(zhàn)而需要進(jìn)行更多的測試與開發(fā)，最終會延誤項目進(jìn)度，因此石英諧振器一度聲名狼藉。XCalibur 提供了更加可靠靈活、非常易于實現(xiàn)的直接替代，解決了上述挑戰(zhàn)。

進(jìn)入2022年后，多個關(guān)于臺積電的消息正式傳來，可以說，在先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面，臺積電不再掩飾，對美ASML亮出了實態(tài)，結(jié)果來了。據(jù)悉，臺積電將會在今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，2023年推出加強版的4nm芯片。