XBEE蜂窩模塊連接到CC-WMX8MN-KIT開發(fā)板
發(fā)布時間:2022/3/28 17:42:51 訪問次數(shù):389
控制與保護(hù)控制器由微機(jī)板、輸入接口板、輸出接口板、逆變器控制板和測試板等構(gòu)成,同調(diào)壓器一起完成系統(tǒng)的電壓調(diào)節(jié)、SPWM信號的產(chǎn)生,與駕駛艙面板上的控制開關(guān)一起完成對系統(tǒng)的控制,用微機(jī)實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的檢測、故障保護(hù)、故障定位和故障記憶。
各種控制和檢測信號至變頻器驅(qū)動電路各種控制和顯示信號數(shù)據(jù)交換,控制器與調(diào)壓器一起完成控制功能,通過調(diào)節(jié)勵磁機(jī)勵磁電流,使調(diào)節(jié)點(diǎn)電壓保持在技術(shù)規(guī)定的范圍之內(nèi),并有限制最大故障電流的功能;同時對GCR、αB、BTB進(jìn)行控制。
與同類其他處理器一樣，NXP 的 i.MX 8M Nano 將核心處理器（VDD_ARM 和 VDD_SOC）、GPU (VDD_GPU)、存儲器（VDD_DRAM、NVCC_DRAM）、安全非易失性存儲（NVCC_SNVS_1P8、VDD_SNVS_0P8）等許多不同的子系統(tǒng)分為獨(dú)立的功率域。
基于高級處理器的設(shè)計中的電源管理,SoM的內(nèi)置連接選項(xiàng)支持千兆位以太網(wǎng) (GbE) 以及預(yù)先認(rèn)證的 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi 和藍(lán)牙 5。為了滿足廣域網(wǎng)的需求，開發(fā)人員只需將Digi的XBEE蜂窩模塊連接到CC-WMX8MN-KIT開發(fā)板的XBEE兼容連接器組，即可添加蜂窩連接和其他連接選項(xiàng)。
除了全套標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口，SoM還支持用于音頻、攝像頭和顯示器的多種多媒體接口。集成的圖形處理單元和液晶顯示接口(LCDIF)控制器讓開發(fā)人員可以輕松添加可選的LCD 面板，如Digi的CC-ACC-LCDW-10，并快速開始為其嵌入式應(yīng)用創(chuàng)建HMI設(shè)計。
控制與保護(hù)控制器由微機(jī)板、輸入接口板、輸出接口板、逆變器控制板和測試板等構(gòu)成,同調(diào)壓器一起完成系統(tǒng)的電壓調(diào)節(jié)、SPWM信號的產(chǎn)生,與駕駛艙面板上的控制開關(guān)一起完成對系統(tǒng)的控制,用微機(jī)實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的檢測、故障保護(hù)、故障定位和故障記憶。
各種控制和檢測信號至變頻器驅(qū)動電路各種控制和顯示信號數(shù)據(jù)交換,控制器與調(diào)壓器一起完成控制功能,通過調(diào)節(jié)勵磁機(jī)勵磁電流,使調(diào)節(jié)點(diǎn)電壓保持在技術(shù)規(guī)定的范圍之內(nèi),并有限制最大故障電流的功能;同時對GCR、αB、BTB進(jìn)行控制。
與同類其他處理器一樣，NXP 的 i.MX 8M Nano 將核心處理器（VDD_ARM 和 VDD_SOC）、GPU (VDD_GPU)、存儲器（VDD_DRAM、NVCC_DRAM）、安全非易失性存儲（NVCC_SNVS_1P8、VDD_SNVS_0P8）等許多不同的子系統(tǒng)分為獨(dú)立的功率域。
基于高級處理器的設(shè)計中的電源管理,SoM的內(nèi)置連接選項(xiàng)支持千兆位以太網(wǎng) (GbE) 以及預(yù)先認(rèn)證的 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi 和藍(lán)牙 5。為了滿足廣域網(wǎng)的需求，開發(fā)人員只需將Digi的XBEE蜂窩模塊連接到CC-WMX8MN-KIT開發(fā)板的XBEE兼容連接器組，即可添加蜂窩連接和其他連接選項(xiàng)。
除了全套標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口，SoM還支持用于音頻、攝像頭和顯示器的多種多媒體接口。集成的圖形處理單元和液晶顯示接口(LCDIF)控制器讓開發(fā)人員可以輕松添加可選的LCD 面板，如Digi的CC-ACC-LCDW-10，并快速開始為其嵌入式應(yīng)用創(chuàng)建HMI設(shè)計。
相關(guān)技術(shù)資料- 1-10新一代汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場可編程控制單元）
- 1-10電動汽車動力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
熱門點(diǎn)擊
- 高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力的原理可將不同浮力密度的物
- Codasip Studio工具去定制處理器
- 飛行時間(dToF)傳感器技術(shù)是測量信號發(fā)射
- 聲波傳感器采集聲波信號進(jìn)行放大衰減和帶通濾波
- XBEE蜂窩模塊連接到CC-WMX8MN-K
- 電路沒有安裝用電器應(yīng)避免長時間暴露和接觸皮膚
- 并勵電動機(jī)運(yùn)行忌斷開勵磁回路占比在電源管理芯
- 牽引式螺旋槳裝在發(fā)動機(jī)螺旋槳分類與結(jié)構(gòu)分類方
- 額定電流和額定電壓進(jìn)行選擇及對地絕緣電阻應(yīng)大
- 單相電壓由115V下降到98V會切斷向燃燒室
推薦技術(shù)資料
- DFRobot—玩的就是
- 如果說新車間的特點(diǎn)是“靈動”，F(xiàn)QPF12N60C那么... [詳細(xì)]
- 新一代汽車SoC產(chǎn)品Malib
- 新芯片品類FPCU（現(xiàn)場可編程
- 電動汽車動力總成系統(tǒng)̴
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
