空載功耗低于80 mW的電源1.1A最大額定電流相提高60%
發(fā)布時(shí)間:2022/7/16 23:14:40 訪問次數(shù):64
DER-229中的變壓器采用Power Integrations廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expertä 設(shè)計(jì)而成，可降低繞組之間的寄生損耗。滿載時(shí)的高開關(guān)頻率可抑制電源噪音，并允許使用非常小的磁性元件，因此新設(shè)計(jì)非常適合薄型LCD顯示器及空間受限的類似應(yīng)用。
許多信息技術(shù)設(shè)備OEM廠商都信奉這樣的哲學(xué)：擁有低待機(jī)功耗固然很好，但實(shí)現(xiàn)‘更低的待機(jī)功耗將會(huì)更勝一籌。只要設(shè)計(jì)出空載功耗低于80 mW的電源，廠商們就可以輕松滿足所有已知的待機(jī)功率要求和最前沿的市場(chǎng)要求，同時(shí)為其他電路功能的實(shí)現(xiàn)留出充足的功率預(yù)算。
采樣頻率范圍為30~216kHz。模擬輸出為全差分，THD+N為100dB，動(dòng)態(tài)范圍或SNR為114dB，工作電壓為5V。
AK4480集成了一個(gè)數(shù)字信號(hào)去加重濾波器、軟靜音電路、數(shù)字衰減器和支持216-kHz PCM音頻數(shù)據(jù)。
該器件尺寸為3mmX3mmX1.2mm（最大高度），額定電流為1.8A(DC飽和狀態(tài))，比公司先前的1.1A最大額定電流相提高了60%。
此外，相比先前具有同等直流偏壓性能的4-mm2線繞電感，NRV3012器件的表面積減少了40%。由于其高性能和更小尺寸，NRV3012提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性，允許用尺寸更小的元件來替換更大的功率電感。
DER-229中的變壓器采用Power Integrations廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expertä 設(shè)計(jì)而成，可降低繞組之間的寄生損耗。滿載時(shí)的高開關(guān)頻率可抑制電源噪音，并允許使用非常小的磁性元件，因此新設(shè)計(jì)非常適合薄型LCD顯示器及空間受限的類似應(yīng)用。
許多信息技術(shù)設(shè)備OEM廠商都信奉這樣的哲學(xué)：擁有低待機(jī)功耗固然很好，但實(shí)現(xiàn)‘更低的待機(jī)功耗將會(huì)更勝一籌。只要設(shè)計(jì)出空載功耗低于80 mW的電源，廠商們就可以輕松滿足所有已知的待機(jī)功率要求和最前沿的市場(chǎng)要求，同時(shí)為其他電路功能的實(shí)現(xiàn)留出充足的功率預(yù)算。
采樣頻率范圍為30~216kHz。模擬輸出為全差分，THD+N為100dB，動(dòng)態(tài)范圍或SNR為114dB，工作電壓為5V。
AK4480集成了一個(gè)數(shù)字信號(hào)去加重濾波器、軟靜音電路、數(shù)字衰減器和支持216-kHz PCM音頻數(shù)據(jù)。
該器件尺寸為3mmX3mmX1.2mm（最大高度），額定電流為1.8A(DC飽和狀態(tài))，比公司先前的1.1A最大額定電流相提高了60%。
此外，相比先前具有同等直流偏壓性能的4-mm2線繞電感，NRV3012器件的表面積減少了40%。由于其高性能和更小尺寸，NRV3012提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性，允許用尺寸更小的元件來替換更大的功率電感。
相關(guān)技術(shù)資料- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡(jiǎn)述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 1-8反射傳感器簡(jiǎn)化光電開關(guān)設(shè)計(jì)
- 1-8導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- 1-8PCIe Gen4 SSD主控芯片
熱門點(diǎn)擊
- EGT限制值(紅線值)與發(fā)動(dòng)機(jī)EGT實(shí)際最高
- 高熱導(dǎo)率陶瓷制成裝有大型發(fā)光板客戶能夠輕松控
- 0.8微米BCD工藝制造集成高壓DMOS功率
- 兩位雙聯(lián)開關(guān)三方控制照明燈電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
- 天線陣列捕獲的信號(hào)算出的到達(dá)角(AoA)和出
- 全金屬?gòu)椈芍愿呙芏冉Y(jié)構(gòu)永久性植入FR-4基
- HG4尺寸提供用于實(shí)現(xiàn)EMI/RFI防護(hù)的屏
- 分立器件的使用帶來卓越的模擬和數(shù)字廣播接收能
- 3D傳感系統(tǒng)使用940nm近紅外波長(zhǎng)高信噪比
- 導(dǎo)線接通電源的正負(fù)兩極而電流流經(jīng)串聯(lián)在電路
推薦技術(shù)資料
- 電動(dòng)吸錫烙鐵
- 用12V/2A的電源為電磁閥和泵供電，F(xiàn)QPF9N50... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
