增加處理數(shù)據(jù)或管線中的指令或并行處理器的速度
發(fā)布時間:2022/8/3 13:32:27 訪問次數(shù):130
嵌入式處理器目前的解決方案是采用帶附加邏輯的多個寄存器文件以模擬多個讀端口,它的吞吐量慢。Virage Logic的多端口寄存器文件嵌入式存儲器,通過在同一存儲器中不同位置的同時存取,能增加處理數(shù)據(jù)或管線中的指令或并行處理器的速度。
Virage的可重置嵌入式存儲器能優(yōu)化成整個結(jié)構(gòu)中的讀寫端口那樣的大小。存儲器還有用戶控制的選擇功能,它允許在同一時鐘周期,用時鐘的兩個邊緣在同樣的地址進(jìn)行讀和寫操作,從而數(shù)據(jù)速率雙倍(DDR)。
ASAP高速多端口寄存器文件嵌入式存儲器用臺灣TSMC的0.13微米標(biāo)準(zhǔn)邏輯工藝來制造.
與BL4S100系列單板計算機(jī)相比, BL4S200系列單板計算機(jī)的性能更優(yōu),它可以提供更高的時鐘脈沖速度(clock speeds),數(shù)量為BL4S100系列兩倍的輸入/輸出接口,并且可以在Wi-Fi 或 ZigBee網(wǎng)絡(luò)聯(lián)通裝置中自由選擇。
它是需要進(jìn)行大量的數(shù)字與模擬輸入/輸出的應(yīng)用程序的理想選擇,例如數(shù)據(jù)資料記錄、儀表儀器數(shù)據(jù)讀取、以及控制電動機(jī)、繼電器和螺線管。
使用BL4S200系列單板計算機(jī)配置ZigBee對等網(wǎng)絡(luò),來控制并監(jiān)控生產(chǎn)流程,然后將數(shù)據(jù)上傳至中央指揮系統(tǒng)。
集成電路是由多種元器件組合而成的,提高了集成度,降低了成本,更進(jìn)一步擴(kuò)展了功能。
集成電路的種類繁多,分類方式也多種多樣。根據(jù)外形和封裝形式的不同可要分為金屬殼封裝(CAN)集成電路、單列直插式封裝(srp)集成電路、雙列直插式封裝(DIP)集成電路、扁平割裝(PFP、QPF)集成電路、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路、球柵陣列封裝(BGA)集成電路、無引線塑料封裝(PLCC)集成電路、超小型芯片級封裝(CSP)集成電路、多芯片模塊封裝(MCM)集成電路等。
金屬殼封裝(CAN)集成電路一般為金屬圓帽形,功能較為單一,引腳數(shù)較少,金屬殼封裝(CANi)集成電路的實物外形,單列直插式封裝(sIP)集成電路。
嵌入式處理器目前的解決方案是采用帶附加邏輯的多個寄存器文件以模擬多個讀端口,它的吞吐量慢。Virage Logic的多端口寄存器文件嵌入式存儲器,通過在同一存儲器中不同位置的同時存取,能增加處理數(shù)據(jù)或管線中的指令或并行處理器的速度。
Virage的可重置嵌入式存儲器能優(yōu)化成整個結(jié)構(gòu)中的讀寫端口那樣的大小。存儲器還有用戶控制的選擇功能,它允許在同一時鐘周期,用時鐘的兩個邊緣在同樣的地址進(jìn)行讀和寫操作,從而數(shù)據(jù)速率雙倍(DDR)。
ASAP高速多端口寄存器文件嵌入式存儲器用臺灣TSMC的0.13微米標(biāo)準(zhǔn)邏輯工藝來制造.
與BL4S100系列單板計算機(jī)相比, BL4S200系列單板計算機(jī)的性能更優(yōu),它可以提供更高的時鐘脈沖速度(clock speeds),數(shù)量為BL4S100系列兩倍的輸入/輸出接口,并且可以在Wi-Fi 或 ZigBee網(wǎng)絡(luò)聯(lián)通裝置中自由選擇。
它是需要進(jìn)行大量的數(shù)字與模擬輸入/輸出的應(yīng)用程序的理想選擇,例如數(shù)據(jù)資料記錄、儀表儀器數(shù)據(jù)讀取、以及控制電動機(jī)、繼電器和螺線管。
使用BL4S200系列單板計算機(jī)配置ZigBee對等網(wǎng)絡(luò),來控制并監(jiān)控生產(chǎn)流程,然后將數(shù)據(jù)上傳至中央指揮系統(tǒng)。
集成電路是由多種元器件組合而成的,提高了集成度,降低了成本,更進(jìn)一步擴(kuò)展了功能。
集成電路的種類繁多,分類方式也多種多樣。根據(jù)外形和封裝形式的不同可要分為金屬殼封裝(CAN)集成電路、單列直插式封裝(srp)集成電路、雙列直插式封裝(DIP)集成電路、扁平割裝(PFP、QPF)集成電路、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路、球柵陣列封裝(BGA)集成電路、無引線塑料封裝(PLCC)集成電路、超小型芯片級封裝(CSP)集成電路、多芯片模塊封裝(MCM)集成電路等。
金屬殼封裝(CAN)集成電路一般為金屬圓帽形,功能較為單一,引腳數(shù)較少,金屬殼封裝(CANi)集成電路的實物外形,單列直插式封裝(sIP)集成電路。
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