65nm技術(shù)CMOS工藝的單芯片射頻發(fā)射器件,能夠全面滿足2G/3G/LTE各項(xiàng)射頻功能，其配置的DigRF數(shù)字接口能夠與基帶芯片直接連接，以充分達(dá)到LTE網(wǎng)絡(luò)所要求的最高150兆比特每秒的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。

3G射頻發(fā)射芯片系列——SMARTi UE中推出了第三代新產(chǎn)品：SMARTi UEmicro。SMARTi UEmicro為超低端3G終端進(jìn)行了專門的產(chǎn)品優(yōu)化，采用該器件后，雙波段WCAMA/EDGE終端設(shè)備的電子射頻器件成本可以降低到6.50美元之下。這與目前市場(chǎng)上現(xiàn)有方案相比，成本上有超過40%的下降。

通過全球首顆單芯片2G/3G/LTE射頻發(fā)射器件SMARTi LU的開發(fā)成功，展示了高性能、多模式射頻發(fā)射器件解決方案領(lǐng)域中所占據(jù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

電焰鐵的特點(diǎn)與使用,電烙鐵是電子整機(jī)裝配人員用于各類電子整機(jī)產(chǎn)品的手工焊接、補(bǔ)焊、維修及更換元器件的最常用的工具之一。

電烙鐵根據(jù)不同的加熱方式,可以分為直熱式、恒溫式、吸焊式、感應(yīng)式、氣體燃燒式等。根據(jù)被焊接產(chǎn)品的要求,還有防靜電電烙鐵及自動(dòng)送錫電烙鐵等。為適應(yīng)不同焊接面的需要,通常烙鐵頭也有不同的形狀,有鑿形、錐形、圓面形、圓尖錐形和半圓溝形。

電烙鐵的特點(diǎn),在電子元器件焊接操作中,常用的電烙鐵主要有直熱式電烙鐵、恒溫電烙鐵和吸錫電烙鐵等。直熱式電烙鐵叉可以分為內(nèi)熱式和外熱式電烙鐵兩種。

從整機(jī)入手學(xué)識(shí)圖，電子產(chǎn)品的整機(jī)電路是由許多唯元電路構(gòu)成的。在了解單元電路的結(jié)構(gòu)和工作原理的同時(shí),弄清電子產(chǎn)品所實(shí)現(xiàn)的功能及各單元電路之間的關(guān)聯(lián),對(duì)于熟悉電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和工作原理非常重要。

例如,在影音產(chǎn)品中,包含有音頻、視頻、供電及各種控制等多種信號(hào),如果不注意各單元電路之間的關(guān)聯(lián),單從某一個(gè)單元電路入手很難弄清整個(gè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和信號(hào)走向。因此,從整機(jī)入手,找出關(guān)聯(lián),理清順序是最終讀廑電路圖的關(guān)鍵。