0.1mΩ~3.0mΩ的超低阻值使削減外置熱敏電阻成為可能
發(fā)布時間:2022/9/8 0:12:57 訪問次數(shù):158
新開發(fā)的GMR320具有10W的額定功率和5mΩ~100mΩ的阻值陣容,非常適用于車載引擎ECU和前照燈、工業(yè)設(shè)備和白色家電的電源和電機等應(yīng)用。通過采用ROHM自有的材料和結(jié)構(gòu),與普通產(chǎn)品相比,成功地抑制了23%的表面溫升,因此,該產(chǎn)品不僅在額定功率10W級產(chǎn)品中尺寸超小,而且在承受過電流負載時表現(xiàn)出出色的耐用性。
與此同時,對于作為大功率分流電阻器獲得高度好評的“PSR系列”,通過施以引腳溫度降額,將額定功率的保證值擴展至最大15W,并且還改善了電阻溫度系數(shù)的規(guī)格值!癙SR系列”擁有從0.1mΩ~3.0mΩ的超低阻值陣容,與“GMR系列”同為小型封裝,都支持大功率和高精度檢測,有助于汽車和工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)小型化。
通過優(yōu)化內(nèi)置FRD的軟恢復(fù)性能和內(nèi)置IGBT,使輻射噪聲比普通產(chǎn)品低6dB以上(比較峰值時)。其業(yè)內(nèi)出色的噪聲特性,使得削減以往所需的噪聲濾波器成為可能。此外,通過內(nèi)置ROHM最新的IGBT元件,降低了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗,與以往產(chǎn)品相比,功率損耗降低6%(fc=15kHz時)。因其在業(yè)內(nèi)具有超高特性,從而有助于降低各種設(shè)備的功耗。
溫度監(jiān)控功能的精度顯著提高,使削減外置熱敏電阻成為可能
相比普通產(chǎn)品±5%(相當于5℃)(90℃時)的溫度監(jiān)控功能保證,新產(chǎn)品的精度大大改善,可達到與熱敏電阻同等的保證精度±2%(相當于2℃)(同樣90℃時) 。這使得削減以往高精度溫度監(jiān)控器所需的外置熱敏電阻數(shù)量成為可能,從而有助于減少元器件數(shù)量和設(shè)計工時。
另一款GaN MMIC是CMPA9396025S ,其能夠集成諸多技術(shù),帶來尺寸、重量、功率和成本(SWaP-C)改進的最大化。該三級器件針對9.3-GHz 至 9.6-GHz 工作而設(shè)計,采用 6×6mmQFN 封裝,在100-μs脈沖寬度、占空比為10%條件下的功率為 25 W。
FAULHABER推出兩款新型運動控制器:MC 3001 B(靠前)和MC 3001 P(中間)。它們有一個共同之處:體積微小。圖中靠后方的是包括在應(yīng)用包中的配套母板。 © FAULHABER
它們通過FAULHABER MotionManager軟件V6(6.8或以上版本)進行配置。這種新型運動控制器具備良好的電磁兼容性,并得到獨立試驗室的認證。
新開發(fā)的GMR320具有10W的額定功率和5mΩ~100mΩ的阻值陣容,非常適用于車載引擎ECU和前照燈、工業(yè)設(shè)備和白色家電的電源和電機等應(yīng)用。通過采用ROHM自有的材料和結(jié)構(gòu),與普通產(chǎn)品相比,成功地抑制了23%的表面溫升,因此,該產(chǎn)品不僅在額定功率10W級產(chǎn)品中尺寸超小,而且在承受過電流負載時表現(xiàn)出出色的耐用性。
與此同時,對于作為大功率分流電阻器獲得高度好評的“PSR系列”,通過施以引腳溫度降額,將額定功率的保證值擴展至最大15W,并且還改善了電阻溫度系數(shù)的規(guī)格值!癙SR系列”擁有從0.1mΩ~3.0mΩ的超低阻值陣容,與“GMR系列”同為小型封裝,都支持大功率和高精度檢測,有助于汽車和工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)小型化。
通過優(yōu)化內(nèi)置FRD的軟恢復(fù)性能和內(nèi)置IGBT,使輻射噪聲比普通產(chǎn)品低6dB以上(比較峰值時)。其業(yè)內(nèi)出色的噪聲特性,使得削減以往所需的噪聲濾波器成為可能。此外,通過內(nèi)置ROHM最新的IGBT元件,降低了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗,與以往產(chǎn)品相比,功率損耗降低6%(fc=15kHz時)。因其在業(yè)內(nèi)具有超高特性,從而有助于降低各種設(shè)備的功耗。
溫度監(jiān)控功能的精度顯著提高,使削減外置熱敏電阻成為可能
相比普通產(chǎn)品±5%(相當于5℃)(90℃時)的溫度監(jiān)控功能保證,新產(chǎn)品的精度大大改善,可達到與熱敏電阻同等的保證精度±2%(相當于2℃)(同樣90℃時) 。這使得削減以往高精度溫度監(jiān)控器所需的外置熱敏電阻數(shù)量成為可能,從而有助于減少元器件數(shù)量和設(shè)計工時。
另一款GaN MMIC是CMPA9396025S ,其能夠集成諸多技術(shù),帶來尺寸、重量、功率和成本(SWaP-C)改進的最大化。該三級器件針對9.3-GHz 至 9.6-GHz 工作而設(shè)計,采用 6×6mmQFN 封裝,在100-μs脈沖寬度、占空比為10%條件下的功率為 25 W。
FAULHABER推出兩款新型運動控制器:MC 3001 B(靠前)和MC 3001 P(中間)。它們有一個共同之處:體積微小。圖中靠后方的是包括在應(yīng)用包中的配套母板。 © FAULHABER
它們通過FAULHABER MotionManager軟件V6(6.8或以上版本)進行配置。這種新型運動控制器具備良好的電磁兼容性,并得到獨立試驗室的認證。
熱門點擊
- 碼型變換與速率適配單元(TRAU)協(xié)議等提供
- 溫度監(jiān)視器引腳(TMON)上的電壓通常1.5
- 雙工器提供低TX插入損耗和杰出抑制功能增強靈
- LoRa速率越低越耗電與wBMS管理器之間的
- 二級同步整流及OR-ing應(yīng)用中用作低端MO
- 70kHz-110GHz寬帶測量系統(tǒng)或500
- 控制器能從AC輸入無縫地切換到固定的低電壓直
- 結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)在載荷作用下保持原平衡狀態(tài)的
- 不間斷電源系統(tǒng)支持QLC和ZNS SSD應(yīng)用
- 30至70A/500VAC額定值和2kA分斷
推薦技術(shù)資料
- 自制經(jīng)典的1875功放
- 平時我也經(jīng)常逛一些音響DIY論壇,發(fā)現(xiàn)有很多人喜歡LM... [詳細]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究