復(fù)接的外部總線8歐姆揚聲器提供1.0W連續(xù)RMS(均方值)功率
發(fā)布時間:2022/9/28 22:52:44 訪問次數(shù):43
微型SO8封裝1WCMOS功率放大器FAN7023,用于手機,PDA和手提音頻系統(tǒng)。
FAN7023是單聲道功率放大器,有節(jié)省空間的微型SO-8和SO-8兩種封裝。工作電壓5V時,能向8歐姆揚聲器提供1.0W連續(xù)RMS(均方值)功率,典型的總失真加噪音(THD+N)為0.1%。
FAN7023有熱關(guān)斷保護,單位增益穩(wěn)定和外部設(shè)定增益的功能。采用FAN7023不需要輸出耦合電容,升壓電容或阻尼網(wǎng)絡(luò),因而能節(jié)省板的面積。
采用FAN7023的好處是Faiechild信號通路解決方案有各種各樣的選擇,從高性能,低功耗運算放大器到模擬開關(guān),都提供了最小的功耗,有最佳的性能。
MC9S12B128的標準片上外設(shè)接口有16位CPU(CPU12),128KB閃存EEPROM,4KB RAM,1KB EEPROM,兩個異步串行通信接口(SCI),串行外設(shè)接口(SPI),輸入捕獲/輸出比較計時器(TIM),16通道10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),8通道脈寬調(diào)制器(PWM)和一個CAN 2.0 A,B軟件兼容的模塊(MSCAN12)。MC9S12B128的主要性能歸納如下:
復(fù)接的外部總線。
存儲器:128KB閃存EEPROM;1KB EEPROM;4KB RAM。
16通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器:10位分辨率。
1Mbps CAN 2.0A/B軟件兼容模塊。
振蕩器用作數(shù)字系統(tǒng)的通用時鐘發(fā)生器,也可用在電表和汽車電子(儀表盤)中。它也可代替晶體,用作實時時鐘的輸入時鐘驅(qū)動器以及在EM 微控制器中驅(qū)動外接時鐘。微控制器制造商也能把它加在一個電路中。
帶有I/O濾波器的AC逆變器FN5100,它有獨特的EMC濾波器,用在馬達驅(qū)動。它在單一模塊內(nèi)有匹配最好的輸入和輸出濾波器。這種新的"無屏蔽"濾波器FN5100事實上消除了新的或升級的AC逆變器/馬達驅(qū)動裝置的所有和EMC有關(guān)的問題。
EM7602在3V時有低功耗,典型值為6μA,熱補償?shù)臏仄癁?0.012ppm/C2。晶振和IC裝配在緊湊的SMD封裝內(nèi)。
微型SO8封裝1WCMOS功率放大器FAN7023,用于手機,PDA和手提音頻系統(tǒng)。
FAN7023是單聲道功率放大器,有節(jié)省空間的微型SO-8和SO-8兩種封裝。工作電壓5V時,能向8歐姆揚聲器提供1.0W連續(xù)RMS(均方值)功率,典型的總失真加噪音(THD+N)為0.1%。
FAN7023有熱關(guān)斷保護,單位增益穩(wěn)定和外部設(shè)定增益的功能。采用FAN7023不需要輸出耦合電容,升壓電容或阻尼網(wǎng)絡(luò),因而能節(jié)省板的面積。
采用FAN7023的好處是Faiechild信號通路解決方案有各種各樣的選擇,從高性能,低功耗運算放大器到模擬開關(guān),都提供了最小的功耗,有最佳的性能。
MC9S12B128的標準片上外設(shè)接口有16位CPU(CPU12),128KB閃存EEPROM,4KB RAM,1KB EEPROM,兩個異步串行通信接口(SCI),串行外設(shè)接口(SPI),輸入捕獲/輸出比較計時器(TIM),16通道10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),8通道脈寬調(diào)制器(PWM)和一個CAN 2.0 A,B軟件兼容的模塊(MSCAN12)。MC9S12B128的主要性能歸納如下:
復(fù)接的外部總線。
存儲器:128KB閃存EEPROM;1KB EEPROM;4KB RAM。
16通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器:10位分辨率。
1Mbps CAN 2.0A/B軟件兼容模塊。
振蕩器用作數(shù)字系統(tǒng)的通用時鐘發(fā)生器,也可用在電表和汽車電子(儀表盤)中。它也可代替晶體,用作實時時鐘的輸入時鐘驅(qū)動器以及在EM 微控制器中驅(qū)動外接時鐘。微控制器制造商也能把它加在一個電路中。
帶有I/O濾波器的AC逆變器FN5100,它有獨特的EMC濾波器,用在馬達驅(qū)動。它在單一模塊內(nèi)有匹配最好的輸入和輸出濾波器。這種新的"無屏蔽"濾波器FN5100事實上消除了新的或升級的AC逆變器/馬達驅(qū)動裝置的所有和EMC有關(guān)的問題。
EM7602在3V時有低功耗,典型值為6μA,熱補償?shù)臏仄癁?0.012ppm/C2。晶振和IC裝配在緊湊的SMD封裝內(nèi)。
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