非球面測試透鏡和可焊接的帶有多光纖推進式連接器引腳
發(fā)布時間:2022/10/30 19:33:57 訪問次數(shù):126
共封裝技術(shù)有助于實現(xiàn)盡可能短和無縫的電子信號路徑,從而提高數(shù)據(jù)傳輸率。為幫助客戶采用EXTEM RH1016UCL樹脂,SABIC的全球技術(shù)中心提供微成型能力,配備了用于測試光學性能和常數(shù)、計量學、回流焊接穩(wěn)定性及產(chǎn)品部件老化測試的一系列先進設備。
EXTEM RH1016UCL樹脂成型的元器件,包括非球面測試透鏡和可焊接的帶有多光纖推進式(MPO)連接器引腳的透鏡陣列,以及用于材料測試的12通道透鏡模具。
ULTEM™3310TD樹脂成型的非球面測試透鏡和透鏡陣列,其應用主要是單模光纖系統(tǒng)的光收發(fā)準直器透鏡。其他展品還包括用ULTEM 1010樹脂制成的可插拔式MPO連接器。
可擴展S32R雷達處理器系列與TEF82xx雷達收發(fā)器相結(jié)合,可提供高角度分辨率、強大處理能力和廣泛感測范圍,這是量產(chǎn)成像雷達解決方案必需的特性。
完全集成的RFCMOS芯片內(nèi)含3個發(fā)射器、4個接收器、ADC轉(zhuǎn)換、相位旋轉(zhuǎn)器和低相位噪聲VCO.TEF82xx還集成了功能安全監(jiān)測器,搭載MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能,符合ISO26262和ASIL B級標準。
TEF82xx基于久經(jīng)驗證的RFCMOS工藝節(jié)點和生產(chǎn)設置,在上一代基礎上進行顯著提升。
EXTEM RH1016UCL樹脂為共封裝光學元件帶來了諸多優(yōu)勢。作為一款熱塑性塑料,它能幫助設計師通過部件的集成來創(chuàng)造復雜的幾何形狀。
憑借出色的流動性,這款材料能支持薄壁設計和高效的多腔成型工藝。在印刷電路板組裝過程中,EXTEM RH1016UCL樹脂表現(xiàn)出優(yōu)異的尺寸和光學穩(wěn)定性,避免了部件變形,從而保持信號的完整性。除此之外,該材料的高折射率和近紅外透明性也有助于提高鏡頭的性能表現(xiàn)。
Zemax OpticStudio®的材料數(shù)據(jù)庫中包含了EXTEM RH1016UCL樹脂的光學常數(shù),有助于光學設計師開發(fā)創(chuàng)新的互連元件。
來源:.eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
共封裝技術(shù)有助于實現(xiàn)盡可能短和無縫的電子信號路徑,從而提高數(shù)據(jù)傳輸率。為幫助客戶采用EXTEM RH1016UCL樹脂,SABIC的全球技術(shù)中心提供微成型能力,配備了用于測試光學性能和常數(shù)、計量學、回流焊接穩(wěn)定性及產(chǎn)品部件老化測試的一系列先進設備。
EXTEM RH1016UCL樹脂成型的元器件,包括非球面測試透鏡和可焊接的帶有多光纖推進式(MPO)連接器引腳的透鏡陣列,以及用于材料測試的12通道透鏡模具。
ULTEM™3310TD樹脂成型的非球面測試透鏡和透鏡陣列,其應用主要是單模光纖系統(tǒng)的光收發(fā)準直器透鏡。其他展品還包括用ULTEM 1010樹脂制成的可插拔式MPO連接器。
可擴展S32R雷達處理器系列與TEF82xx雷達收發(fā)器相結(jié)合,可提供高角度分辨率、強大處理能力和廣泛感測范圍,這是量產(chǎn)成像雷達解決方案必需的特性。
完全集成的RFCMOS芯片內(nèi)含3個發(fā)射器、4個接收器、ADC轉(zhuǎn)換、相位旋轉(zhuǎn)器和低相位噪聲VCO.TEF82xx還集成了功能安全監(jiān)測器,搭載MIPI-CSI2和LVDS外部接口功能,符合ISO26262和ASIL B級標準。
TEF82xx基于久經(jīng)驗證的RFCMOS工藝節(jié)點和生產(chǎn)設置,在上一代基礎上進行顯著提升。
EXTEM RH1016UCL樹脂為共封裝光學元件帶來了諸多優(yōu)勢。作為一款熱塑性塑料,它能幫助設計師通過部件的集成來創(chuàng)造復雜的幾何形狀。
憑借出色的流動性,這款材料能支持薄壁設計和高效的多腔成型工藝。在印刷電路板組裝過程中,EXTEM RH1016UCL樹脂表現(xiàn)出優(yōu)異的尺寸和光學穩(wěn)定性,避免了部件變形,從而保持信號的完整性。除此之外,該材料的高折射率和近紅外透明性也有助于提高鏡頭的性能表現(xiàn)。
Zemax OpticStudio®的材料數(shù)據(jù)庫中包含了EXTEM RH1016UCL樹脂的光學常數(shù),有助于光學設計師開發(fā)創(chuàng)新的互連元件。
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