ispXPGATM 和 ispXPLDTM產(chǎn)品系列，并集成了ORCA Foundry設(shè)計(jì)工具的特點(diǎn)和功能。

在設(shè)計(jì)中通過使用類－LPM(Library of Parametrized Modules)宏，Module/IP Manager也可用來加速生成普通邏輯元件。ispLEVER floorplanner 提供ispXPGA 設(shè)計(jì)中邏輯的布局布線的控制。

有色編碼的圖形用戶接口幫助設(shè)計(jì)者容易識(shí)別并且確定布線的擁擠處，定位及移動(dòng)設(shè)計(jì)實(shí)例, 并且解決關(guān)鍵的時(shí)序問題。ispLEVER工具支持Leonardo Spectrum_和Synplify_的VHDL和Verilog綜合工具,以及ModelSim_的RTL和時(shí)序仿真工具。

金屬電極材料體系(BME)0402規(guī)格微型片式多層陶瓷電容器(MLCC)，通過技術(shù)鑒定，這是我國電子元器件制造業(yè)首次實(shí)現(xiàn)IT與通信終端產(chǎn)品在高品質(zhì)MLCC元器件上的國內(nèi)配套，主要技術(shù)指標(biāo)符合多種國際標(biāo)準(zhǔn)。

標(biāo)稱電容量范圍：100pF～0.33pF；額定直流工作電壓UR：16V～50V；損耗角正切值tgδ不超過350×10-4；絕緣電阻Ri不低于4000MW或100s；耐電壓2.5× UR；溫度特性符合X7R和Y5V組別要求。

塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。

內(nèi)含有集成中央處理器；可執(zhí)行多路轉(zhuǎn)換操作的PCI/Sub-ISA接口；視頻輸入端口(VIP)；低腳數(shù)(LPC)接口/通用輸入輸出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修訂版中頻；ACPI 1.0控制器；3個(gè)通用串行總線(USB)端口；ATA-33接口；輸入輸出；電壓輸入為3.3V，輸出為1.8V。

典型功耗為1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封裝后的體積僅為40mm*40mm*1.27mm。此款新型封裝的產(chǎn)品元件數(shù)目少兩倍，芯片面積縮小兩倍，管腳數(shù)是原來的三分之一。

顯亮三代技術(shù)、支持sRGB功能的一批新型顯示器產(chǎn)品。