1-3單元鋰離子電池提供降壓模式降壓-升壓模式和升壓模式
發(fā)布時(shí)間:2023/7/20 7:37:16 訪問(wèn)次數(shù):39
ARM Cortex-A5處理器的高性能、低功耗嵌入式MPU。該器件配備高級(jí)用戶界面和連接外設(shè)。高級(jí)安全方面則集成了強(qiáng)大的密碼加速器、可安全訪問(wèn)內(nèi)存和敏感外設(shè)的ARMTrustZone技術(shù)以及多項(xiàng)硬件功能,包括內(nèi)容存儲(chǔ)保護(hù)、軟件可靠性驗(yàn)證、物理攻擊檢測(cè)及代碼執(zhí)行中防信息泄露功能。
產(chǎn)品的連接外設(shè)包括10/100 EMAC、USB、CAN-FD、FLEXCOM、UART、SPI、雙QSPI、SDIO/SD/e.MMC及TWIs/I2 C。
SAMA5D2裝置提供三種軟件選取的低功耗運(yùn)行模式:休眠、待機(jī)和備份模式。
Intersil的R3™調(diào)制專利技術(shù),實(shí)現(xiàn)無(wú)噪聲運(yùn)行、卓越的輕負(fù)載效率和超快瞬態(tài)響應(yīng),以延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
ISL9237支持USB 3.1規(guī)范,作為可向1-3單元鋰離子電池提供降壓模式、降壓-升壓模式和升壓模式的業(yè)內(nèi)首款單芯片電池充電器.
通過(guò)out-5V反向降壓模式支持USB On-The-Go(OTG)特性,并將傳統(tǒng)的雙階段充電簡(jiǎn)化為單階段升壓-降壓模式,從而提高效率。
內(nèi)置高壓穩(wěn)壓器和保護(hù)系統(tǒng)免于過(guò)壓和過(guò)流狀況的模擬單元使得該控制器支持20-V運(yùn)行模式。該控制器集成了ARM® Cortex®-M0處理器,兩個(gè)支持同時(shí)讀/寫(xiě)的64KB閃存庫(kù),以及一個(gè)加密引擎,用于需授權(quán)的無(wú)故障固件更新。Type-C標(biāo)準(zhǔn)連接器的插頭高度僅有2.4mm,顯著小于現(xiàn)有的4.5mm USB Type-A標(biāo)準(zhǔn)連接器。
此外,借助USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)的Alternate Mode,它還能通過(guò)同一個(gè)連接器傳輸U(kuò)SB、DisplayPort和Thunderbolt信號(hào)。
ARM Cortex-A5處理器的高性能、低功耗嵌入式MPU。該器件配備高級(jí)用戶界面和連接外設(shè)。高級(jí)安全方面則集成了強(qiáng)大的密碼加速器、可安全訪問(wèn)內(nèi)存和敏感外設(shè)的ARMTrustZone技術(shù)以及多項(xiàng)硬件功能,包括內(nèi)容存儲(chǔ)保護(hù)、軟件可靠性驗(yàn)證、物理攻擊檢測(cè)及代碼執(zhí)行中防信息泄露功能。
產(chǎn)品的連接外設(shè)包括10/100 EMAC、USB、CAN-FD、FLEXCOM、UART、SPI、雙QSPI、SDIO/SD/e.MMC及TWIs/I2 C。
SAMA5D2裝置提供三種軟件選取的低功耗運(yùn)行模式:休眠、待機(jī)和備份模式。
Intersil的R3™調(diào)制專利技術(shù),實(shí)現(xiàn)無(wú)噪聲運(yùn)行、卓越的輕負(fù)載效率和超快瞬態(tài)響應(yīng),以延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
ISL9237支持USB 3.1規(guī)范,作為可向1-3單元鋰離子電池提供降壓模式、降壓-升壓模式和升壓模式的業(yè)內(nèi)首款單芯片電池充電器.
通過(guò)out-5V反向降壓模式支持USB On-The-Go(OTG)特性,并將傳統(tǒng)的雙階段充電簡(jiǎn)化為單階段升壓-降壓模式,從而提高效率。
內(nèi)置高壓穩(wěn)壓器和保護(hù)系統(tǒng)免于過(guò)壓和過(guò)流狀況的模擬單元使得該控制器支持20-V運(yùn)行模式。該控制器集成了ARM® Cortex®-M0處理器,兩個(gè)支持同時(shí)讀/寫(xiě)的64KB閃存庫(kù),以及一個(gè)加密引擎,用于需授權(quán)的無(wú)故障固件更新。Type-C標(biāo)準(zhǔn)連接器的插頭高度僅有2.4mm,顯著小于現(xiàn)有的4.5mm USB Type-A標(biāo)準(zhǔn)連接器。
此外,借助USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)的Alternate Mode,它還能通過(guò)同一個(gè)連接器傳輸U(kuò)SB、DisplayPort和Thunderbolt信號(hào)。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 閉合電路磁通量減少感應(yīng)電流磁場(chǎng)總是跟原來(lái)的磁
- 芯片上引腳通過(guò)金屬線與芯片外部焊盤(pán)相連接通常
- 運(yùn)算放大器寬電源電壓范圍運(yùn)行穩(wěn)定性和4kV抗
- 磁通磁感應(yīng)強(qiáng)度與垂直于磁場(chǎng)方向面積乘積用字母
- 定子鐵芯與外殼結(jié)合在一起三相繞組在圓周上呈空
- 兩步式交織流水線SAR ADC在250Msp
- 01005外形尺寸融為一體保護(hù)裝置干擾ESD
- 二極管PN結(jié)反向擊穿時(shí)電壓基本上不隨電流變化
- 壓接環(huán)必須彎曲成圓形確保線路和接線端子(接線
- 安裝漏電保護(hù)器金屬外殼需要進(jìn)行接地或接零裝置
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫(huà)脫離不了... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門(mén)看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究