模塊實現(xiàn)同步AP和客戶端模式連接到SoftAP完成器件設(shè)置和配置
發(fā)布時間:2023/7/23 23:23:28 訪問次數(shù):107
面向以太網(wǎng)設(shè)備的企業(yè)級Wi-Fi模塊。該模塊是可量產(chǎn)的網(wǎng)絡(luò)解決方案，具有內(nèi)置式特性和-40℃~+85℃工作溫度范圍，適于在工業(yè)和惡劣環(huán)境中使用。它讓用戶能夠整合面向以太網(wǎng)設(shè)備的企業(yè)Wi-Fi連接，同時降低開發(fā)和部署風(fēng)險。
連至接入點時，該模塊實現(xiàn)了同步AP和客戶端模式，客戶端也可以連接到SoftAP，據(jù)說這樣可以更輕松地完成器件設(shè)置和配置。
這種直接Wi-Fi服務(wù)接口讓業(yè)務(wù)技術(shù)和/或技術(shù)支持人員無需中斷設(shè)備和全面訪問網(wǎng)絡(luò)即可服務(wù)特定設(shè)備。這種嵌入式IoT模塊意味著，我們可以幫助用戶跟上Wi-Fi連接技術(shù)創(chuàng)新的步伐。
參考設(shè)計無需昂貴的前端模塊，采用一個23 dBm發(fā)射器，僅消耗220 mA電流，使設(shè)計人員能顯著擴大通信范圍，同時最大限度地延長電池使用時間。
2.4吉赫(GHz)符合IEEE 802.15.4的收發(fā)器NCS36510平臺將包含 mbed OS 和Thread棧。使用ARM mbed生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合Thread將再次證明對IoT開發(fā)人員極其有利，幫助他們創(chuàng)建更敏捷、強固、具性價比的方案，具備端到端的安全性和更低功率預(yù)算，更佳地滿足他們的用需求。
由于超聲波傳感器靈敏度高，空氣振動、通風(fēng)采暖制冷系統(tǒng)及周圍鄰近空間的運動都會引起超聲波傳感器產(chǎn)生誤觸發(fā)，所以超聲波傳感器需要及時校準。
面向以太網(wǎng)設(shè)備的企業(yè)級Wi-Fi模塊。該模塊是可量產(chǎn)的網(wǎng)絡(luò)解決方案，具有內(nèi)置式特性和-40℃~+85℃工作溫度范圍，適于在工業(yè)和惡劣環(huán)境中使用。它讓用戶能夠整合面向以太網(wǎng)設(shè)備的企業(yè)Wi-Fi連接，同時降低開發(fā)和部署風(fēng)險。
連至接入點時，該模塊實現(xiàn)了同步AP和客戶端模式，客戶端也可以連接到SoftAP，據(jù)說這樣可以更輕松地完成器件設(shè)置和配置。
這種直接Wi-Fi服務(wù)接口讓業(yè)務(wù)技術(shù)和/或技術(shù)支持人員無需中斷設(shè)備和全面訪問網(wǎng)絡(luò)即可服務(wù)特定設(shè)備。這種嵌入式IoT模塊意味著，我們可以幫助用戶跟上Wi-Fi連接技術(shù)創(chuàng)新的步伐。
參考設(shè)計無需昂貴的前端模塊，采用一個23 dBm發(fā)射器，僅消耗220 mA電流，使設(shè)計人員能顯著擴大通信范圍，同時最大限度地延長電池使用時間。
2.4吉赫(GHz)符合IEEE 802.15.4的收發(fā)器NCS36510平臺將包含 mbed OS 和Thread棧。使用ARM mbed生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合Thread將再次證明對IoT開發(fā)人員極其有利，幫助他們創(chuàng)建更敏捷、強固、具性價比的方案，具備端到端的安全性和更低功率預(yù)算，更佳地滿足他們的用需求。
由于超聲波傳感器靈敏度高，空氣振動、通風(fēng)采暖制冷系統(tǒng)及周圍鄰近空間的運動都會引起超聲波傳感器產(chǎn)生誤觸發(fā)，所以超聲波傳感器需要及時校準。
相關(guān)技術(shù)資料- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 1-8反射傳感器簡化光電開關(guān)設(shè)計
- 1-8導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- 1-8PCIe Gen4 SSD主控芯片
熱門點擊
- PLC設(shè)各系統(tǒng)地和控制柜內(nèi)開關(guān)電源負端接在一
- 最大和最小使用過載是對飛機結(jié)構(gòu)進行總體強度設(shè)
- 鉚釘安裝質(zhì)量要求主要是形成合格墩頭和滿足孔中
- 多重采樣抗鋸齒讓3D物體的邊緣不出現(xiàn)毛刺可提
- 電源內(nèi)阻非常小的短路時電流較大電源所產(chǎn)生電能
- 按著SB2是因為接觸器吸合之后KM常開的輔助
- 中間級放氣防喘機構(gòu)簡單利于壓氣機在低轉(zhuǎn)速下的
- 不增壓情況允許油液從油箱流過回油組件防止系統(tǒng)
- 泄放高頻干擾數(shù)字信號線屏蔽層應(yīng)并聯(lián)電位均衡線
- 兩線內(nèi)部短接信號經(jīng)單8通道數(shù)字控制模擬電子開
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
