410、610和615都將被同樣的軟件支持，且能實現(xiàn)插腳兼容，這意味著任何為這三款任意一款芯片設計的手機都能隨用戶心愿進行升級或還原。這點對于那些想要翻新老款手機的原始設備制造商或想要做實驗找到性能、功耗和成本最佳平衡點的手機制造商而言應該非常方便。

驍龍610和615將出現(xiàn)在手機和平板電腦上。驍龍410和805預計和上述兩款芯片差不多的時間發(fā)布。那些等待一款來自高通的真正高端64位芯片的人將不得不繼續(xù)等待。

尚新的驍龍801和805到旗艦系統(tǒng)級芯片，但是在我們預期會獲得一些和“要么基于高性能的Cortex A57架構要么基于新版的高通定制Krait架構的某種64位驍龍810系列芯片”有關的信息。

據(jù)美國權威硬件測評網(wǎng)站AnandTech信息，驍龍615中四個為一組的內核將分別為不同的性能水平而優(yōu)化。一組內核將提供更快的性能，另一組則提供更低的功耗，但兩組內核理論上能同時處于活躍狀態(tài)。經(jīng)典版的驍龍600包括了4個32位Krait 300 CPU內核，運行頻率于取決于具體型號，為1.7或1.9GHz。

三款全新Gear系列產(chǎn)品之一，Gear Fit看上去和Gear2、Gear Neo有所不同。它并沒有配置攝像頭、麥克風、揚聲器，和Gear2、Gear Neo相比其在功能上有不少的差距，但他重量只有27克，非常輕巧時尚。

在現(xiàn)場展示了“category 6”LTE-Advanced芯片組，其無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡速度可高達每秒300兆比特。博通是與諾基亞解決方案和網(wǎng)絡及無線共同展示這款芯片的。

5GWi-Fi組合芯片，正式加入智能手機芯片大戰(zhàn)。一款新型LTE平臺芯片組，與英特爾、高通和NVIDIA等對手展開競爭。

第一款先進的智能手機用5GWi-Fi組合芯片，標志著該公司正式開始在智能手機領域拓展發(fā)展之路。

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