集成模擬器為包括存儲器子系統(tǒng)在內(nèi)的整個系統(tǒng)提供準(zhǔn)確而有效的驗證
發(fā)布時間:2023/8/10 1:22:12 訪問次數(shù):49
ADXL377三軸高g MEMS加速度計集成IZOD 2012 INDYCAR系列車手沖擊安全系統(tǒng)中。
INDYCAR與ADI公司在ADXL377產(chǎn)品定義階段開展了密切合作，由此產(chǎn)生的器件使得INDYCAR能夠升級其通信耳機(jī)中的傳感器，耳機(jī)是用來測量練習(xí)賽、計時賽和正賽中由于碰撞對車手產(chǎn)生的沖擊。
Wi-Fi 802.11ac參考架構(gòu)備有CEVA-Toolbox支持，CEVA-Toolbox是一種全面的軟件開發(fā)環(huán)境，集成了用于高級向量處理器的Vec-C編譯器技術(shù)，能夠使用C語言進(jìn)行整個架構(gòu)的編程。集成模擬器為包括存儲器子系統(tǒng)在內(nèi)的整個系統(tǒng)提供準(zhǔn)確而有效的驗證。
商用模擬三軸高g MEMS加速度計。ADXL377可測量±200g滿量程范圍內(nèi)且無信號飽和情況下由沖擊和振動引起的高沖擊事件的加速度。該測量范圍與可連續(xù)捕捉?jīng)_擊數(shù)據(jù)的模擬輸出相結(jié)合，使ADXL377成為接觸類運動的理想傳感器，可通過檢測沖擊力來了解創(chuàng)傷性腦損傷(TBI)指標(biāo)。
ADXL377帶寬為1600Hz，也非常適合用于密切監(jiān)控沖擊水平的工業(yè)設(shè)備。
新型三軸加速度計無需對準(zhǔn)及放置正交傳感器，可大大簡化設(shè)計。電路板空間比需要多個單軸加速度計的典型解決方案縮小了多達(dá)5倍。
焊孔陣列(BVA)技術(shù)。BVA是替代寬幅輸入/輸出硅通孔(TSV)的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝(PoP)成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。
Invensas的BVA技術(shù)使高性能消費類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案是移動設(shè)備制造商的理想選擇。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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INDYCAR與ADI公司在ADXL377產(chǎn)品定義階段開展了密切合作，由此產(chǎn)生的器件使得INDYCAR能夠升級其通信耳機(jī)中的傳感器，耳機(jī)是用來測量練習(xí)賽、計時賽和正賽中由于碰撞對車手產(chǎn)生的沖擊。
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商用模擬三軸高g MEMS加速度計。ADXL377可測量±200g滿量程范圍內(nèi)且無信號飽和情況下由沖擊和振動引起的高沖擊事件的加速度。該測量范圍與可連續(xù)捕捉?jīng)_擊數(shù)據(jù)的模擬輸出相結(jié)合，使ADXL377成為接觸類運動的理想傳感器，可通過檢測沖擊力來了解創(chuàng)傷性腦損傷(TBI)指標(biāo)。
ADXL377帶寬為1600Hz，也非常適合用于密切監(jiān)控沖擊水平的工業(yè)設(shè)備。
新型三軸加速度計無需對準(zhǔn)及放置正交傳感器，可大大簡化設(shè)計。電路板空間比需要多個單軸加速度計的典型解決方案縮小了多達(dá)5倍。
焊孔陣列(BVA)技術(shù)。BVA是替代寬幅輸入/輸出硅通孔(TSV)的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝(PoP)成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。
Invensas的BVA技術(shù)使高性能消費類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計產(chǎn)品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案是移動設(shè)備制造商的理想選擇。
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