產(chǎn)品能夠確保LED的壽命及光線輸出量都不會(huì)受到影響
發(fā)布時(shí)間:2023/8/23 23:42:27 訪問(wèn)次數(shù):80
高電壓的電流控制器，共有4條獨(dú)立的穩(wěn)流器通道。 這款控制器搭配N溝道MOSFET及檢測(cè)電阻，可為每串LED提供大小一致的驅(qū)動(dòng)電流。LM3464芯片適用于極寬的輸入電壓范圍，可以利用高達(dá)80V的輸入電壓驅(qū)動(dòng)多顆串聯(lián)的LED，對(duì)于需要大量采用LED的照明系統(tǒng)極為適用。
這款控制器芯片具有熱量反饋功能，避免LED在過(guò)高溫度環(huán)境下操作而大幅降低LED的光線輸出量或大大縮短其壽命。
在照明裝置的環(huán)境溫度出現(xiàn)任何變化時(shí)，該產(chǎn)品能夠確保LED的壽命及光線輸出量都不會(huì)受到影響。
這款控制器的特點(diǎn)是可以驅(qū)動(dòng)多達(dá)4串LED，每串LED的驅(qū)動(dòng)電流大小一致，偏差極小，而且效率極高。
全新連接器產(chǎn)品的關(guān)鍵特性包括抗紫外線線對(duì)線及線對(duì)板配置、SMT及通孔接頭、正向鎖扣及預(yù)安裝密封圈等。該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)極化且符合RoHS認(rèn)證，適用于2、3及4孔位安裝，并可支持18-24 AWG標(biāo)準(zhǔn)線纜。外殼材料采用UL 94 V0級(jí)耐高溫塑料。
配備Silicon Labs的ISOpro數(shù)字隔離器件及LM5035C控制器，此參考設(shè)計(jì)和評(píng)估板提供全功能的電源轉(zhuǎn)換器，采用基于半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)四分之一磚尺寸。
除了擴(kuò)充的Si82xx ISOdriver系列之外，Silicon Labs并針對(duì)電源供應(yīng)應(yīng)用提供配套的組件，包括ISOpro數(shù)字隔離IC、電流傳感器和小體積混合信號(hào)微控制器(MCU)。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
高電壓的電流控制器，共有4條獨(dú)立的穩(wěn)流器通道。 這款控制器搭配N溝道MOSFET及檢測(cè)電阻，可為每串LED提供大小一致的驅(qū)動(dòng)電流。LM3464芯片適用于極寬的輸入電壓范圍，可以利用高達(dá)80V的輸入電壓驅(qū)動(dòng)多顆串聯(lián)的LED，對(duì)于需要大量采用LED的照明系統(tǒng)極為適用。
這款控制器芯片具有熱量反饋功能，避免LED在過(guò)高溫度環(huán)境下操作而大幅降低LED的光線輸出量或大大縮短其壽命。
在照明裝置的環(huán)境溫度出現(xiàn)任何變化時(shí)，該產(chǎn)品能夠確保LED的壽命及光線輸出量都不會(huì)受到影響。
這款控制器的特點(diǎn)是可以驅(qū)動(dòng)多達(dá)4串LED，每串LED的驅(qū)動(dòng)電流大小一致，偏差極小，而且效率極高。
全新連接器產(chǎn)品的關(guān)鍵特性包括抗紫外線線對(duì)線及線對(duì)板配置、SMT及通孔接頭、正向鎖扣及預(yù)安裝密封圈等。該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)極化且符合RoHS認(rèn)證，適用于2、3及4孔位安裝，并可支持18-24 AWG標(biāo)準(zhǔn)線纜。外殼材料采用UL 94 V0級(jí)耐高溫塑料。
配備Silicon Labs的ISOpro數(shù)字隔離器件及LM5035C控制器，此參考設(shè)計(jì)和評(píng)估板提供全功能的電源轉(zhuǎn)換器，采用基于半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)四分之一磚尺寸。
除了擴(kuò)充的Si82xx ISOdriver系列之外，Silicon Labs并針對(duì)電源供應(yīng)應(yīng)用提供配套的組件，包括ISOpro數(shù)字隔離IC、電流傳感器和小體積混合信號(hào)微控制器(MCU)。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
相關(guān)技術(shù)資料- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡(jiǎn)述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 1-8反射傳感器簡(jiǎn)化光電開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)
- 1-8導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- 1-8PCIe Gen4 SSD主控芯片
熱門點(diǎn)擊
- 在USB和I2S串行總線接口之間傳輸數(shù)字音頻
- 3.5mm模擬插孔連接到USB-C轉(zhuǎn)Micr
- 1000BASE-T1標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)輕量級(jí)低成本單
- 200MHz的最快讀取訪問(wèn)操作頻率并且支持雙
- 2.5Gbps銅線技術(shù)產(chǎn)品能夠在CAT5E/
- 價(jià)格低廉且簡(jiǎn)單易用具有NFC數(shù)據(jù)交互功能的存
- 數(shù)字輸出3軸加速計(jì)LIS3DH比市場(chǎng)解決方案
- 脈沖峰值功率耗散性能使SMF4L產(chǎn)品緊湊型設(shè)
- 傳感器接口的模擬性能免除外部組件并實(shí)現(xiàn)文本到
- 超亮硅上AllnGaP芯片技術(shù)亮度業(yè)內(nèi)最高發(fā)
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
