芯片缺少基于Sandy Bridge架構(gòu)的最新的酷睿處理器中的某些圖形、節(jié)電和提速功能。

處理器沒有Turbo Boost功能。這個(gè)功能可以關(guān)閉處理器內(nèi)核以節(jié)省電源或者加快運(yùn)行以提高處理器性能。賽揚(yáng)處理器還缺少Q(mào)uick Sync功能。

運(yùn)算和存儲上，它采用ECC DDR3內(nèi)存，能夠?qū)崿F(xiàn)“錯(cuò)誤檢查和糾正”的功能，使工作站在運(yùn)行時(shí)更加安全穩(wěn)定。同時(shí)3400 3600搭載SATA硬盤，并支持RAID功能，四塊硬盤組成磁盤陣列，最大容量支持8TB，能為用戶提供更大的存儲空間。

單行、4和8電路型款和雙行、12電路型款，Molex Mini50 4/8/12電路接口獲USCAR選為標(biāo)準(zhǔn)050接口，Mini50 4、8和12電路連接器備有通孔和SMT型款，并且滿足USCAR標(biāo)準(zhǔn)。

與傳統(tǒng)的0.64mm終端系統(tǒng)相比，通過允許線束客戶壓接和處理更小的線規(guī)，它們可以減少總體線束重量。與傳統(tǒng)的USCAR 0.64mm 連接器相比，Mini50 USCAR 050認(rèn)證接口提供了50%的空間節(jié)省，具有最小的端子以適合在車廂內(nèi)的非密封運(yùn)輸車輛環(huán)境中的低電流電路。

緊湊型連接器適用于空間有限的應(yīng)用，比如照明、無線電、導(dǎo)航系統(tǒng)、HVAC系統(tǒng)、鏡子和相機(jī)。

BCM20736憑借高度集成的設(shè)計(jì)和較小的尺寸，可以減少功耗，從而提升可穿戴設(shè)備中電池的續(xù)航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以幫助OEM使用ARM® Cortex M3處理器支持高級應(yīng)用，從而生產(chǎn)出低成本、低功耗的產(chǎn)品。

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