移動電話市場發(fā)展很快，客戶期待產(chǎn)品脫穎而出。他們希望在電話中融入個(gè)人風(fēng)格。LED驅(qū)動器IC使我們縮短了研發(fā)時(shí)間，加快了上市速度，輕松創(chuàng)造出空前的燈光效果。

為了加速系統(tǒng)實(shí)施，以最少的軟件編程輕松實(shí)現(xiàn)前期設(shè)計(jì)的能力。

此外，所提供的軟件工具支持快速的光模式命令開發(fā)，使開發(fā)如同在紙上畫線一樣簡單。該軟件輸出是一個(gè)已編譯的文件，可立即用于AS3665。

AS3665采用小型2.6x2.6mm 25焊球WL-CSP封裝，僅需要最少的外部元件。

高穩(wěn)健性軟件是成功部署LTE的必然要求。第三代LTE軟件庫包含了針對所有必需信號處理元素的優(yōu)化功能。用于片上加速的軟件，以支持上行鏈接通道質(zhì)量信息(CQI)解碼，從而可節(jié)約高達(dá)1GHz的DSP處理資源——相當(dāng)于為DSP新增一個(gè)內(nèi)核。

VSC7173提供驅(qū)動遠(yuǎn)距離背板和外部電纜所需的預(yù)加重、高輸出擺幅，并具有可編程接收靈敏度。

MAX5098A的其它特性包括過壓保護(hù)、短路(打嗝電流限制)及熱保護(hù)。MAX5098A提供散熱良好、帶裸焊盤的5mmx5mm、32引腳TQFN封裝，工作在-40℃至+125℃溫度范圍。

RapidIO®2.1規(guī)范的知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。Altera的串行RapidIO IP內(nèi)核可支持多達(dá)四條通道，每條通道速率為5.0GBaud，從而滿足了無線市場日益增長的帶寬和可靠性需求。

BLDC電機(jī)在消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車電子方面日益流行，因?yàn)樗鼈儽葌鹘y(tǒng)的有刷直流和電磁感應(yīng)電機(jī)提供效率和可靠性方面的優(yōu)點(diǎn)。

通過實(shí)現(xiàn)快速而精確的電機(jī)關(guān)閉，多種高速模擬比較器及強(qiáng)大的8通道FlexTimer脈沖寬度調(diào)制(PWM) 模塊提供保護(hù)，防止電壓過大的情況。

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