AMD的Supermicro H13代WIO服務器，該產品經過優化，可為采用新型AMD EPYC™8004系列處理器的邊緣和電信數據中心提供強大的性能和能源效率。

全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系統提供高能效的單插槽服務器，可降低企業、電信和邊緣應用的運營成本。這些系統設計有緊湊的外形尺寸和靈活的I/O選項，可用于存儲和聯網，使新服務器成為在邊緣網絡中部署的理想選擇。

N5200企業級固態硬盤還提供三種緊湊的E1.S外形規格：5.9mm、9.5mm和15mm。

主要應用

為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和網絡設備提供ESD保護

為USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC等高速接口提供ESD保護

主要特點和優勢

低殘壓：≥3.8 V@ ITLP = 8 A

超低電容：低至0.18 pF

緊湊型封裝：WL-CSP01005和WL-CSP0201

超低剖面：100 µm (01005)或150 µm (0201)

超可靠的ESD接觸放電電壓抗性：高達25 kV

與傳統的m.2固態硬盤相比，E1.S為閃存封裝提供了更大的空間，在熱效率、空間要求和功耗方面也具有顯著優勢。此外，E1.S還提供對稱封裝(9.5mm)和非對稱散熱片(15mm)型號，可改善通風服務器組件的冷卻和性能。

N5200遵循開放計算項目(OCP)定義的OCP云規范 1.0，旨在提高數據中心的效率、靈活性和創新性。包含適用于多種數據中心基礎設施和組件的指南和設計模板。

多單元電池堆棧監控器,LTC6810可測量多達6個串聯連接的電池單元，總測量誤差小于1.8mV。

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