四通道高效單片同步降壓穩(wěn)壓器為每通道的負(fù)載提供5A拉/灌電流
發(fā)布時(shí)間:2024/9/15 13:51:27 訪問(wèn)次數(shù):63
320kW組串式逆變器實(shí)現(xiàn)了接線盒開(kāi)蓋IP66防護(hù)和C5-M級(jí)防腐,智能可控風(fēng)機(jī)調(diào)速散熱及開(kāi)機(jī)風(fēng)機(jī)倒轉(zhuǎn)除塵,戶外大風(fēng)沙、晝夜高溫差、極端惡劣環(huán)境的復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景也能安全可靠穩(wěn)定運(yùn)行,在地勢(shì)起伏較大的丘陵地貌也能發(fā)揮它的最大妙用。
LT7200S四通道高效單片同步降壓穩(wěn)壓器可以為每通道的負(fù)載提供5A拉/灌電流。該器件具有多通道靈活性,能夠以緊湊布局為復(fù)雜系統(tǒng)供電。
其工作電壓范圍為2.9V到18V,適用于各種電源應(yīng)用。LT7200S采用第二代靜音開(kāi)關(guān)技術(shù),并配有集成旁路電容器,可在高頻下提供高效解決方案,同時(shí)具有出色的EMI性能。
電源系統(tǒng)正變得更小、更輕、更精簡(jiǎn),同時(shí)推動(dòng)著最先進(jìn)數(shù)據(jù)中心、高壓電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子產(chǎn)品的重大技術(shù)突破,并在這方面發(fā)揮著更重要的作用。
人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、工廠自動(dòng)化和互聯(lián)醫(yī)療的迅速崛起都需要有高效、安全、可靠的電源系統(tǒng)的支持,這種情況給工程界帶來(lái)了獨(dú)特挑戰(zhàn)和重大機(jī)遇。
以清除導(dǎo)電性和連接性方面的障礙,降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),并最終創(chuàng)建針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)合和環(huán)境的量身定制的可靠耐用且功能強(qiáng)大的電源接口和配電系統(tǒng)。
MagPack封裝技術(shù)采用了先進(jìn)的全屏蔽磁性封裝,有效抑制了電源模塊的輻射EMI水平。這對(duì)于那些對(duì)EMI敏感性要求高的應(yīng)用,如無(wú)線通信設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備,尤為重要。
三維封裝工藝使得MagPack封裝不僅在長(zhǎng)度和寬度上優(yōu)化了空間利用率,還大幅度減少了模塊的高度。這種設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)使得電源模塊能夠在現(xiàn)有的布局中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,同時(shí)減少了系統(tǒng)的熱損耗,提高了整體的能效。
MagPack封裝技術(shù)允許TI在一個(gè)封裝內(nèi)集成多種被動(dòng)器件,如電感和電容,以及復(fù)雜的功率管理電路。這種高度集成的設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了PCB布局,還降低了系統(tǒng)的成本和維護(hù)復(fù)雜度。
深圳市恒凱威科技開(kāi)發(fā)有限公司http://szhkwkj.51dzw.com
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LT7200S四通道高效單片同步降壓穩(wěn)壓器可以為每通道的負(fù)載提供5A拉/灌電流。該器件具有多通道靈活性,能夠以緊湊布局為復(fù)雜系統(tǒng)供電。
其工作電壓范圍為2.9V到18V,適用于各種電源應(yīng)用。LT7200S采用第二代靜音開(kāi)關(guān)技術(shù),并配有集成旁路電容器,可在高頻下提供高效解決方案,同時(shí)具有出色的EMI性能。
電源系統(tǒng)正變得更小、更輕、更精簡(jiǎn),同時(shí)推動(dòng)著最先進(jìn)數(shù)據(jù)中心、高壓電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子產(chǎn)品的重大技術(shù)突破,并在這方面發(fā)揮著更重要的作用。
人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、工廠自動(dòng)化和互聯(lián)醫(yī)療的迅速崛起都需要有高效、安全、可靠的電源系統(tǒng)的支持,這種情況給工程界帶來(lái)了獨(dú)特挑戰(zhàn)和重大機(jī)遇。
以清除導(dǎo)電性和連接性方面的障礙,降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),并最終創(chuàng)建針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)合和環(huán)境的量身定制的可靠耐用且功能強(qiáng)大的電源接口和配電系統(tǒng)。
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三維封裝工藝使得MagPack封裝不僅在長(zhǎng)度和寬度上優(yōu)化了空間利用率,還大幅度減少了模塊的高度。這種設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)使得電源模塊能夠在現(xiàn)有的布局中實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,同時(shí)減少了系統(tǒng)的熱損耗,提高了整體的能效。
MagPack封裝技術(shù)允許TI在一個(gè)封裝內(nèi)集成多種被動(dòng)器件,如電感和電容,以及復(fù)雜的功率管理電路。這種高度集成的設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了PCB布局,還降低了系統(tǒng)的成本和維護(hù)復(fù)雜度。
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