鉛蓄電池短路現(xiàn)象及原因
發(fā)布時(shí)間:2008/6/3 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):401
鉛蓄電池的短路系指鉛蓄電池內(nèi)部正負(fù)極群相連。鉛蓄電池短路現(xiàn)象主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:(1)開(kāi)路電壓低,閉路電壓(放電)很快達(dá)到終止電壓;(2)大電流放電時(shí),端電壓迅速下降到零;(3)開(kāi)路時(shí),電解液密度很低,在低溫環(huán)境中電解液會(huì)出現(xiàn)結(jié)冰現(xiàn)象;(4)充電時(shí),電壓上升很慢,始終保持低值(有時(shí)降為零);(5)充電時(shí),電解液溫度上升很高很快;(6)充電時(shí),電解液密度上升很慢或幾乎無(wú)變化;(7)充電時(shí)不冒氣泡或冒氣出現(xiàn)很晚。
造成鉛蓄電池內(nèi)部短路的原因主要有以下幾個(gè)方面:
(1)隔板質(zhì)量不好或缺損,使極板活性物質(zhì)穿過(guò),致使正、負(fù)極板虛接接觸或直接接觸;
(2)隔板竄位致使正負(fù)極相連;
(3)極板上活性物質(zhì)膨脹脫落,因脫落的活性物質(zhì)沉積過(guò)多,致使正、負(fù)極板下部邊緣或側(cè)面邊緣與沉積物相互接觸而造成正負(fù)極板相連。
(4)導(dǎo)電物體落入電池內(nèi)造成正、負(fù)極板相連。
(5)焊接極群時(shí)形成的“鉛流”未除盡,或裝配時(shí)有“鉛豆”在正負(fù)極板間存在,在充放電過(guò)程中損壞隔板造成正負(fù)極板相連。
造成鉛蓄電池內(nèi)部短路的原因主要有以下幾個(gè)方面:
(1)隔板質(zhì)量不好或缺損,使極板活性物質(zhì)穿過(guò),致使正、負(fù)極板虛接接觸或直接接觸;
(2)隔板竄位致使正負(fù)極相連;
(3)極板上活性物質(zhì)膨脹脫落,因脫落的活性物質(zhì)沉積過(guò)多,致使正、負(fù)極板下部邊緣或側(cè)面邊緣與沉積物相互接觸而造成正負(fù)極板相連。
(4)導(dǎo)電物體落入電池內(nèi)造成正、負(fù)極板相連。
(5)焊接極群時(shí)形成的“鉛流”未除盡,或裝配時(shí)有“鉛豆”在正負(fù)極板間存在,在充放電過(guò)程中損壞隔板造成正負(fù)極板相連。
鉛蓄電池的短路系指鉛蓄電池內(nèi)部正負(fù)極群相連。鉛蓄電池短路現(xiàn)象主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:(1)開(kāi)路電壓低,閉路電壓(放電)很快達(dá)到終止電壓;(2)大電流放電時(shí),端電壓迅速下降到零;(3)開(kāi)路時(shí),電解液密度很低,在低溫環(huán)境中電解液會(huì)出現(xiàn)結(jié)冰現(xiàn)象;(4)充電時(shí),電壓上升很慢,始終保持低值(有時(shí)降為零);(5)充電時(shí),電解液溫度上升很高很快;(6)充電時(shí),電解液密度上升很慢或幾乎無(wú)變化;(7)充電時(shí)不冒氣泡或冒氣出現(xiàn)很晚。
造成鉛蓄電池內(nèi)部短路的原因主要有以下幾個(gè)方面:
(1)隔板質(zhì)量不好或缺損,使極板活性物質(zhì)穿過(guò),致使正、負(fù)極板虛接接觸或直接接觸;
(2)隔板竄位致使正負(fù)極相連;
(3)極板上活性物質(zhì)膨脹脫落,因脫落的活性物質(zhì)沉積過(guò)多,致使正、負(fù)極板下部邊緣或側(cè)面邊緣與沉積物相互接觸而造成正負(fù)極板相連。
(4)導(dǎo)電物體落入電池內(nèi)造成正、負(fù)極板相連。
(5)焊接極群時(shí)形成的“鉛流”未除盡,或裝配時(shí)有“鉛豆”在正負(fù)極板間存在,在充放電過(guò)程中損壞隔板造成正負(fù)極板相連。
造成鉛蓄電池內(nèi)部短路的原因主要有以下幾個(gè)方面:
(1)隔板質(zhì)量不好或缺損,使極板活性物質(zhì)穿過(guò),致使正、負(fù)極板虛接接觸或直接接觸;
(2)隔板竄位致使正負(fù)極相連;
(3)極板上活性物質(zhì)膨脹脫落,因脫落的活性物質(zhì)沉積過(guò)多,致使正、負(fù)極板下部邊緣或側(cè)面邊緣與沉積物相互接觸而造成正負(fù)極板相連。
(4)導(dǎo)電物體落入電池內(nèi)造成正、負(fù)極板相連。
(5)焊接極群時(shí)形成的“鉛流”未除盡,或裝配時(shí)有“鉛豆”在正負(fù)極板間存在,在充放電過(guò)程中損壞隔板造成正負(fù)極板相連。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- KA78R12集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- KA3843集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- KA7552集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- LA1140集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- 熱敏CTP和光敏CTP的比較
- HA174--精密基準(zhǔn)穩(wěn)壓集成電路功能及數(shù)據(jù)
- KA2281集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- KA8309B集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- 熱敏電阻器的基本類(lèi)型介紹
- 集成電路查找故障的方法
推薦技術(shù)資料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是國(guó)產(chǎn)大功率發(fā)射雙四極功率電二管,EPL20... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門(mén)看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究