BGA封裝介紹
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):365
柵格陣列引腳封袋，又稱b礎(chǔ)封裝。這種封裝的引腳在集成電路的底部，引線是以陣列的形式排列的，其引腳數(shù)目較多。b助封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、功能強(qiáng)、集成度高并節(jié)約電路板的位置。這種封裝多用于cpu。bga的封裝如圖所示。
柵格陣列引腳封袋，又稱b礎(chǔ)封裝。這種封裝的引腳在集成電路的底部，引線是以陣列的形式排列的，其引腳數(shù)目較多。b助封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、功能強(qiáng)、集成度高并節(jié)約電路板的位置。這種封裝多用于cpu。bga的封裝如圖所示。
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