QFP封裝外形介紹
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):291
方形扁平封裝，又稱qfp封裝。這種封裝的集成電路引腳較多，一般為20個(gè)以上，且多用于高頻電路，中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等，其外形如圖所示。
方形扁平封裝，又稱qfp封裝。這種封裝的集成電路引腳較多，一般為20個(gè)以上，且多用于高頻電路，中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等，其外形如圖所示。
相關(guān)技術(shù)資料- 1-10分立器件&無(wú)源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應(yīng)用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 1-10新款汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程控制單元）
- 1-10電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門(mén)看點(diǎn)
- 相關(guān)IC型號(hào)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 常用激光頭的型號(hào)介紹
- 駐極體話筒的連接方法電路圖
- 激光頭損壞后應(yīng)如何代換
- 數(shù)字萬(wàn)用表結(jié)構(gòu)及按鍵功能
- 電池盒銹蝕后如何處理的介紹
- KA78R12集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- KA3843集成電路的引腳功能及數(shù)據(jù)介紹
- CD唱機(jī)、VCD與DVD視盤(pán)機(jī)所用的激光頭的
- 數(shù)字萬(wàn)用表標(biāo)明其電壓檔為真有效值的介紹
- 數(shù)字萬(wàn)用表直流電流（交流電流）的測(cè)量方法
推薦技術(shù)資料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是國(guó)產(chǎn)大功率發(fā)射雙四極功率電二管，EPL20... [詳細(xì)]
- 分立器件&無(wú)源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程
- 電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
