集成運(yùn)放的兩種電壓供給
發(fā)布時(shí)間:2012/1/17 21:06:41 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1390
集成運(yùn)放的兩種電壓供給電路分析
集成運(yùn)放可以采用單電源和正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源兩種供電方式。
1．兩種電源供電方式集成運(yùn)放的直流供電方式可以用單電源，
也可以用正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源。
集成運(yùn)放的單電源供電電路與普通集成電路的單電源供電電路
一樣，集成運(yùn)放有一個(gè)電源引腳⑤腳，這是正極性直流電源引腳，
正極性的直流工作電壓+Vcc從⑤腳加到集成運(yùn)放A．的內(nèi)電路中。
接地引腳是③腳，集成運(yùn)放Ai內(nèi)部的所有電流從③腳流出，
通過(guò)地線(xiàn)回到正極性電源+Vcc的負(fù)極。
①腳是同相信號(hào)輸入引腳，②腳是反相信號(hào)輸入引腳，
④腳是輸出信號(hào)引腳。
圖19-5所示是集成運(yùn)放正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源供電電路。
圖19-5雙電源供電電路正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源供電時(shí)，集成運(yùn)
放的接地引腳變成負(fù)電源引腳，③腳是負(fù)電源引腳，負(fù)電
源用- Vcc表示，正電源引腳⑤腳不變。
正、負(fù)對(duì)稱(chēng)是指正極性電源+Vcc直流工作電壓的大小等
于負(fù)極性電源- Vcc的電壓大小。
集成運(yùn)放的兩種電壓供給電路分析
集成運(yùn)放可以采用單電源和正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源兩種供電方式。
1．兩種電源供電方式集成運(yùn)放的直流供電方式可以用單電源，
也可以用正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源。
集成運(yùn)放的單電源供電電路與普通集成電路的單電源供電電路
一樣，集成運(yùn)放有一個(gè)電源引腳⑤腳，這是正極性直流電源引腳，
正極性的直流工作電壓+Vcc從⑤腳加到集成運(yùn)放A．的內(nèi)電路中。
接地引腳是③腳，集成運(yùn)放Ai內(nèi)部的所有電流從③腳流出，
通過(guò)地線(xiàn)回到正極性電源+Vcc的負(fù)極。
①腳是同相信號(hào)輸入引腳，②腳是反相信號(hào)輸入引腳，
④腳是輸出信號(hào)引腳。
圖19-5所示是集成運(yùn)放正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源供電電路。
圖19-5雙電源供電電路正、負(fù)對(duì)稱(chēng)雙電源供電時(shí)，集成運(yùn)
放的接地引腳變成負(fù)電源引腳，③腳是負(fù)電源引腳，負(fù)電
源用- Vcc表示，正電源引腳⑤腳不變。
正、負(fù)對(duì)稱(chēng)是指正極性電源+Vcc直流工作電壓的大小等
于負(fù)極性電源- Vcc的電壓大小。
上一篇："虛短”和“虛斷”
相關(guān)技術(shù)資料- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門(mén)看點(diǎn)
- 1-8第8代1800A/1200V IGBT功率模塊簡(jiǎn)述
- 1-81200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和應(yīng)用探究
- 1-8PCB嵌入式功率芯片封裝應(yīng)用研究
- 1-8反射傳感器簡(jiǎn)化光電開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)
- 1-8導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
- 1-8PCIe Gen4 SSD主控芯片
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 可變電阻器外形特征和電路圖形符號(hào)
- 發(fā)光二極管引腳極性識(shí)別方法
- 自舉電路工作原理分析
- 晶體管直流穩(wěn)壓電源
- 晶體管的封裝和引腳識(shí)別
- 積分電路
- 磁頭結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)
- 三極管電路分析方法
- 固定電容器外形特征和電路圖形符號(hào)
- 磁棒天線(xiàn)外形特征和電路圖形符號(hào)
推薦技術(shù)資料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是國(guó)產(chǎn)大功率發(fā)射雙四極功率電二管，EPL20... [詳細(xì)]
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A（1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門(mén)看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
