擴(kuò)散與金屬間化合物
發(fā)布時(shí)間:2012/10/5 20:41:35 訪問(wèn)次數(shù):2157
用焊料焊AD630ARZ
接金屬(母材)時(shí),伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的出現(xiàn),熔化了的焊料與被焊金屆之間發(fā)生互相作用。從微觀上講,由于溫度的升高,金屬原子在晶格點(diǎn)陣中呈熱振動(dòng)狀態(tài),金屬原子會(huì)從一個(gè)晶格點(diǎn)陣移動(dòng)到其他晶格點(diǎn)陣中,在工程中將這個(gè)現(xiàn)象稱為擴(kuò)散,如圖5.5所示。
通常擴(kuò)散可分為四種類型:表面擴(kuò)散、晶內(nèi)擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散、選擇擴(kuò)散,下面做一下要介紹。
①表面擴(kuò)散。熔融焊料的原子沿被焊母材表面的擴(kuò)散稱為表面擴(kuò)散,如圖5.6所示。表面擴(kuò)散的原因與兩金屬界面處原子之間的引力有關(guān)。
②晶內(nèi)擴(kuò)散。熔融焊料擴(kuò)散到母材的晶粒中去的過(guò)程稱為晶內(nèi)擴(kuò)散,也稱為體擴(kuò)散。焊料向母材內(nèi)部的晶粒擴(kuò)散,沿著不同的方向,其擴(kuò)散程度不同,在母材內(nèi)部形成各種組份合金,如圖5.7所示。
③晶界擴(kuò)散。熔融焊料原子向母材晶界的擴(kuò)散稱為晶界擴(kuò)散。與晶內(nèi)擴(kuò)散相比,晶界擴(kuò)散激活能比晶內(nèi)擴(kuò)散激活能小,所以晶界擴(kuò)散較易發(fā)生。在高溫下,由于激活能的作用不占主導(dǎo)地位,所以晶界擴(kuò)散和晶內(nèi)擴(kuò)散都很容易發(fā)生。用焊料焊接時(shí),錫在銅中既有晶內(nèi)擴(kuò)散,.又有晶界擴(kuò)散,如圖5.8所示。
④選擇擴(kuò)散。用兩種以上的金屬元素組成的焊料焊接時(shí),其中某一金屬元素先擴(kuò)散,或只有某一金屬元素?cái)U(kuò)散,其他金屬元素根本不擴(kuò)散,這種擴(kuò)散稱為選擇擴(kuò)散。例如,鉛焊料焊接某一金屬時(shí),通常情況(300℃以下)焊料成分中的錫向母材擴(kuò)散,而鉛不擴(kuò)散,如圖5.9所示。
由于擴(kuò)散的作用,兩金屬界面會(huì)形成一層薄薄的合金層,并且其性能已不同于原來(lái)的金屬。因此,可以說(shuō)合金是焊料與被焊金屬在焊接熱的作用下通過(guò)擴(kuò)散作用形成的,其成分和厚度取決于焊料與被焊金屬之間的材質(zhì)、焊劑的性質(zhì)、焊接的工藝條件等,這里所說(shuō)的工藝條件是指溫度與時(shí)間。由于擴(kuò)散作用而形成合金層的物理化學(xué)過(guò)程,稱為合金效應(yīng)。合金層多為金屬間化合物(Intermetallic Compound,IMC)組成。這種化合物至少要由兩種原子組成晶格才處于穩(wěn)定狀態(tài)。
用焊料焊AD630ARZ
接金屬(母材)時(shí),伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的出現(xiàn),熔化了的焊料與被焊金屆之間發(fā)生互相作用。從微觀上講,由于溫度的升高,金屬原子在晶格點(diǎn)陣中呈熱振動(dòng)狀態(tài),金屬原子會(huì)從一個(gè)晶格點(diǎn)陣移動(dòng)到其他晶格點(diǎn)陣中,在工程中將這個(gè)現(xiàn)象稱為擴(kuò)散,如圖5.5所示。
通常擴(kuò)散可分為四種類型:表面擴(kuò)散、晶內(nèi)擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散、選擇擴(kuò)散,下面做一下要介紹。
①表面擴(kuò)散。熔融焊料的原子沿被焊母材表面的擴(kuò)散稱為表面擴(kuò)散,如圖5.6所示。表面擴(kuò)散的原因與兩金屬界面處原子之間的引力有關(guān)。
②晶內(nèi)擴(kuò)散。熔融焊料擴(kuò)散到母材的晶粒中去的過(guò)程稱為晶內(nèi)擴(kuò)散,也稱為體擴(kuò)散。焊料向母材內(nèi)部的晶粒擴(kuò)散,沿著不同的方向,其擴(kuò)散程度不同,在母材內(nèi)部形成各種組份合金,如圖5.7所示。
③晶界擴(kuò)散。熔融焊料原子向母材晶界的擴(kuò)散稱為晶界擴(kuò)散。與晶內(nèi)擴(kuò)散相比,晶界擴(kuò)散激活能比晶內(nèi)擴(kuò)散激活能小,所以晶界擴(kuò)散較易發(fā)生。在高溫下,由于激活能的作用不占主導(dǎo)地位,所以晶界擴(kuò)散和晶內(nèi)擴(kuò)散都很容易發(fā)生。用焊料焊接時(shí),錫在銅中既有晶內(nèi)擴(kuò)散,.又有晶界擴(kuò)散,如圖5.8所示。
④選擇擴(kuò)散。用兩種以上的金屬元素組成的焊料焊接時(shí),其中某一金屬元素先擴(kuò)散,或只有某一金屬元素?cái)U(kuò)散,其他金屬元素根本不擴(kuò)散,這種擴(kuò)散稱為選擇擴(kuò)散。例如,鉛焊料焊接某一金屬時(shí),通常情況(300℃以下)焊料成分中的錫向母材擴(kuò)散,而鉛不擴(kuò)散,如圖5.9所示。
由于擴(kuò)散的作用,兩金屬界面會(huì)形成一層薄薄的合金層,并且其性能已不同于原來(lái)的金屬。因此,可以說(shuō)合金是焊料與被焊金屬在焊接熱的作用下通過(guò)擴(kuò)散作用形成的,其成分和厚度取決于焊料與被焊金屬之間的材質(zhì)、焊劑的性質(zhì)、焊接的工藝條件等,這里所說(shuō)的工藝條件是指溫度與時(shí)間。由于擴(kuò)散作用而形成合金層的物理化學(xué)過(guò)程,稱為合金效應(yīng)。合金層多為金屬間化合物(Intermetallic Compound,IMC)組成。這種化合物至少要由兩種原子組成晶格才處于穩(wěn)定狀態(tài)。
上一篇:潤(rùn)濕與潤(rùn)濕力
上一篇:錫銅界面合金層
熱門(mén)點(diǎn)擊
- Sn-Zn系合金
- 救護(hù)車(chē)雙音報(bào)警器仿真電路
- CCD的分辨率
- SET、RST、PLS、PLF指令
- Sn和Pb是同主族元素
- 兆歐表的使用方法
- 雙音報(bào)警電路的設(shè)計(jì)與測(cè)試
- 救護(hù)車(chē)雙音報(bào)警器仿真電路
- 常用電學(xué)量的測(cè)量技術(shù)
- 555電路的工作原理
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細(xì)]
- 全集成直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器
- 2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)未
- GW2A系列FPGA芯片應(yīng)用參數(shù)
- DDR類儲(chǔ)存器接口解決方案
- 2.5G bps MIPI D
- 新一代 Arora-V系列FPGA產(chǎn)品詳情
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究