板載芯片技術
發(fā)布時間:2014/7/14 17:54:50 訪問次數:754
板載芯片技術(Chip on Board,COB)是芯片組裝的一門技術,是將芯片直接粘貼在印制電路板( PCB)上用引線鍵合,達到芯片與PCB的電氣連接,A3212EEHLT-T然后用黑膠進行包封。
板載芯片技術概述
COB也稱IC軟封裝技術,裸芯片封裝或邦定(Bonding)。芯片粘貼(Die Bond,DB)也稱為芯片黏結或固晶Flip Chip(倒裝芯片)。引線鍵合(Wire Bond,WB)也稱為引線互聯邦定、邦線或打線。
板載芯片技術(COB)主要焊接方式有以下幾種。
1)熱壓焊
熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如鋁)發(fā)生塑性形變,同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產生吸引力以達到“鍵合”的目的。此外,兩金屬界面不平整時加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass,COG)。
2)超聲焊
超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產生能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下,迅速伸縮而產生彈性振動,使劈刀相應振動,同時在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如(鋁膜)表面迅速摩擦,使鋁絲和鋁膜表面產生塑性變形,這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋,使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線,焊頭一般為楔形。
板載芯片技術(Chip on Board,COB)是芯片組裝的一門技術,是將芯片直接粘貼在印制電路板( PCB)上用引線鍵合,達到芯片與PCB的電氣連接,A3212EEHLT-T然后用黑膠進行包封。
板載芯片技術概述
COB也稱IC軟封裝技術,裸芯片封裝或邦定(Bonding)。芯片粘貼(Die Bond,DB)也稱為芯片黏結或固晶Flip Chip(倒裝芯片)。引線鍵合(Wire Bond,WB)也稱為引線互聯邦定、邦線或打線。
板載芯片技術(COB)主要焊接方式有以下幾種。
1)熱壓焊
熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊區(qū)(如鋁)發(fā)生塑性形變,同時破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產生吸引力以達到“鍵合”的目的。此外,兩金屬界面不平整時加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass,COG)。
2)超聲焊
超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產生能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下,迅速伸縮而產生彈性振動,使劈刀相應振動,同時在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如(鋁膜)表面迅速摩擦,使鋁絲和鋁膜表面產生塑性變形,這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋,使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線,焊頭一般為楔形。
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