- 無鉛焊料尚存在的缺點2012/10/9 19:23:05 2012/10/9 19:23:05
- 在上述研究成功的三大類無ACM2012-121-2P鉛焊料中，目前用得最多的無鉛焊料僅有Sn-Ag-Cu系和Sn-0.7Cu+Ni(Sn-Cu系)，但它們尚存在以下的缺點。①焊接溫度高。以上述兩...[全文]
- 錫鉛合金相圖與特性曲線2012/10/8 19:13:13 2012/10/8 19:13:13
- 相圖是元素和化合物之間相互NCP5422AG平衡狀態(tài)的圖表。金屬合金相圖表明了金屬合金各個相的存在，指出了金屬和其合金的熔點，并能夠展示出不同溫度下，一種金屬在另一種金屬中的溶解度。相圖是通過實際試...[全文]
- MELF電阻器2012/9/30 20:27:22 2012/9/30 20:27:22
- MELF的阻值A(chǔ)D234JR以色環(huán)標志法來表示，如圖2.8所示。標稱阻值系列可參照GB2691-81。ERD型碳膜電阻器，阻值允許偏差為J(±5%)，采用E24系列，用三條色環(huán)標志：第一、...[全文]
- 通孔再流焊／混裝再流焊2012/9/29 18:48:43 2012/9/29 18:48:43
- 通孔元器件(THC/THD)通常采用SKM200GAL121D波峰焊接技術(shù)，實現(xiàn)與PCB的裝聯(lián)，由于波峰焊的不良焊點率通常要高于錫膏一再流焊工藝的10倍之多，特別是在一些微型化的產(chǎn)品中，例如電子調(diào)...[全文]
- 波峰焊機的改進與發(fā)展2012/9/27 19:35:30 2012/9/27 19:35:30
- 為了解決片式元器件波峰焊接中SKM200GAL121D的缺陷，國內(nèi)外波峰焊接廠家對傳統(tǒng)的單波峰焊機進行了大量的改進，目前比較常見的有如下幾種。1．九波九波由一個平坦的主峰區(qū)和一個彎曲的副峰區(qū)組成...[全文]
- IPC有關(guān)貼片機精度的測試標準2012/9/26 19:28:42 2012/9/26 19:28:42
- 1999年12月IPC頒布有夫貼片機精PM25CL1A120度測試標準，即IPC-9850，它采用專用玻璃板代替PCB和通用元器件，具體做法如下。(1)測試用元器件片式元器件1608C：采用片式...[全文]
- 貼片機的軟件系統(tǒng)2012/9/25 19:09:50 2012/9/25 19:09:50
- 1.以CASIO-YCM2200貼片機N450CH20為例，在生產(chǎn)、維修、管理三級主菜單下各級子菜單分別包含了下述各項功能。·生產(chǎn)(Production):系統(tǒng)自檢一程序編輯或存儲一生產(chǎn)前準備一...[全文]
- 機架2012/9/24 19:19:23 2012/9/24 19:19:23
- 機架是機器的基礎(chǔ)，所有N330KH18的傳動、定位、傳送機構(gòu)均牢固地固定在機架上。對于大部分型號的貼片機，各種送料器也安置在機架上面，因此機架應有足夠的機械強度和剛性。目前貼片機有各種形式機架，大致...[全文]
- 貼片膠的力學行為2012/9/23 13:16:49 2012/9/23 13:16:49
- 貼片膠對被粘物體的首先FS150R06KE3要求是必須潤濕，但潤濕不一定就能黏結(jié)好，還必須能夠形成黏結(jié)力才可達到黏結(jié)的目的。黏結(jié)力是貼片膠與被膠粘物在界面上的作用力或結(jié)合力，它包括分子間力和化學鍵力...[全文]
- 模板窗口形狀和尺寸設(shè)計2012/9/22 17:39:28 2012/9/22 17:39:28
- 模板基材厚度及窗口尺寸大小H11A43S直接關(guān)系到焊錫膏印刷量，從而影響到焊接質(zhì)量。模板基材厚和窗口尺寸過大會造咸焊錫膏施放量過多，易造成“橋接”；窗口尺寸過小，會造成焊錫膏施放量過少，會產(chǎn)生“虛焊...[全文]
- 無鉛焊點可靠性測試方法2012/9/21 19:24:32 2012/9/21 19:24:32
- 評估無鉛焊點可靠性FMS6143CSX測試方法基本上是引用傳統(tǒng)的測試方法，主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、強度（如抗拉、剪切）、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實驗、隨機振動、可靠性檢測方法等...[全文]
- 抗疲勞試驗2012/9/20 19:35:48 2012/9/20 19:35:48
- 電子產(chǎn)品在工作時，由于電子BSM300GB60DNC元器件體內(nèi)斷續(xù)的電流而產(chǎn)生溫度的變化，這會使焊點因疲勞而出現(xiàn)焊點破裂，Sn-Pb焊料也存在著抗疲勞差的缺陷，因此作為焊接用的焊料應通過抗疲勞試驗，...[全文]
- 實驗報告的封面信息2012/9/19 19:10:03 2012/9/19 19:10:03
- 實驗項目名稱、班次、姓名、同組人、實驗A198S08TEC桌號和實驗日期。實驗報告的主要內(nèi)容(1)實驗目的。(2)實驗線路。(3)實驗儀器和沒備。(4)實驗內(nèi)容與實驗步驟。(5)測量數(shù)據(jù)...[全文]
- 紅綠燈控制實驗（設(shè)計性實驗）2012/9/18 19:49:17 2012/9/18 19:49:17
- 1．實驗目的(1)熟悉PLC編程2MBI100SC-120原理及方法。(2)掌握紅綠燈控制工作原理。2．實驗設(shè)備與器材實驗所用設(shè)備與器材見表8.12。3．設(shè)計提示與要求設(shè)計要求：按下啟動...[全文]
- 2114A具有下列特點2012/9/17 19:21:06 2012/9/17 19:21:06
- (a)采用直接耦的08-0107-02靜態(tài)電路，不需要時鐘信號驅(qū)動，也無需刷新。(b)不需要地址建立時間，存取特別簡單。(c)在CS=0、WE=1時讀出信息，讀出是非破壞性的。(d)在CS...[全文]
- ADC0809管腳功能2012/9/16 15:39:15 2012/9/16 15:39:15
- ADC0809管腳功能ADC0809管腳功能W.FL-2LP-04N1-A-(100)如圖6.46所示。INo~IN7：8路模擬量輸入引腳。REF(+)、REF(-)：參考電壓輸入。D...[全文]
- 數(shù)字電子電路硬件實驗項目2012/9/15 12:11:22 2012/9/15 12:11:22
- 本章設(shè)計了13個數(shù)字電子Q01611電路硬件實驗項目，其中基礎(chǔ)實驗項目7個，設(shè)計性實驗項目2個，綜合性實驗項目4個。具體實驗項目是：基本門電路的邏輯功能測試，集成觸發(fā)器的功能測試，編碼器與譯碼器，組...[全文]
- 多重反饋電路的研究（綜合性實驗）2012/9/14 19:13:43 2012/9/14 19:13:43
- 1．實驗目的(1)了解多重反饋電路ZUS25483R3-XMC1的工作原理。(2)掌握多重反饋電路的測量方法。(3)掌握幅度頻譜特性的測量方法。2．實驗設(shè)備與器材實驗所用虛擬設(shè)備與器材見表...[全文]
- 差動放大器的設(shè)計（設(shè)計性實驗）2012/9/13 19:19:18 2012/9/13 19:19:18
- 1．實驗目的(1)初步掌握差動放大B32653A2222K器的設(shè)計方法和元器件參數(shù)計算及選擇方法。(2)掌握差動放大器主要性能指標的測試方法。(3)加深對差動放大器性能及特點的理解。2．實驗...[全文]
- 雙口網(wǎng)絡的等效電路測量（設(shè)計性實驗）2012/9/12 19:21:09 2012/9/12 19:21:09
- 1．實驗目的(1)掌握線性雙口網(wǎng)A00-108-620-450絡Z參數(shù)的測量方法。(2)掌握線性雙口網(wǎng)絡l，參數(shù)的測量方法。(3)用Z參數(shù)作出T形等效網(wǎng)絡。(4)用Y參數(shù)作出1T形等效網(wǎng)絡。...[全文]
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