型號(hào):APA300-BG456
類(lèi)別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
制造商:Microsemi SoC
封裝:456-BBGA
描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
系列:ProASICPLUS
LAB__CLB數(shù):-
類(lèi)型:
邏輯元件__單元數(shù):-
配套使用產(chǎn)品__相關(guān)產(chǎn)品:
內(nèi)容:
總RAM位數(shù):73728
I__O數(shù):290
柵極數(shù):300000
電壓_電源:2.3 V ~ 2.7 V
安裝類(lèi)型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 70°C
封裝__外殼:456-BBGA
供應(yīng)商器件封裝:456-PBGA(35x35)
廠 商:ASTEC [ Astec America, Inc ]
描 述:20 Watts
大 小:276K