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08055C473JAT2A詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 50V 5% X7R 0805; 系列：-; 制造商：AVX Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

08055C473JAT2A詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 50V 5% X7R 0805; 系列：-; 制造商：AVX Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.94mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

08055C473JAT2A詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 50V 5% X7R 0805; 系列：-; 制造商：AVX Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.94mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

08055C473JAT2A詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 50V 5% X7R 0805; 系列：-; 制造商：AVX Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

08055C473JAT2A詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 50V 5% X7R 0805; 系列：-; 制造商：AVX Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.01mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.94mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

08055C473JAT2A詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.047UF 50V 5% X7R 0805; 系列：-; 制造商：AVX Corporation; 電容：0.047µF; 電壓_額定：50V; 容差：±5%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

08055C473JAT2A供應商

2510-68K
固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF 68UH UNSHIELDED SMD
08055C472KAZ2A
陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0805
3-1906051-9
光纖 TE Connectivity 0805（2012 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC RED
08056D475MAT2A
陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
2000891-1
背板 - 專用 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN MODULE CENTER 90POS R/A
3314G-1-201E
微調器 Bourns Inc. 0805（2012 公制） TRIMMER 200 OHM 0.25W SMD
24LC024-I/P
存儲器 Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8DIP
25LC640AT-I/MNY
存儲器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盤 IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TDFN
2510-70K
固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF 82UH UNSHIELDED SMD
0805726
標簽，標記 Phoenix Contact 0805（2012 公制） INSERT STRIP SHEET 200 SECTION
20009
鉗子、扳手 Wiha 0805（2012 公制） WRENCH INSULATED OPEN END 9MM
3314G-1-202E
微調器 Bourns Inc. 0805（2012 公制） TRIMMER 2K OHM 0.25W SMD
24LC024-I/SN
存儲器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
25LC640AT-I/MNY
存儲器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盤 IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TDFN
2510-80K
固定式 API Delevan Inc 非標準 INDUCTOR RF 220UH UNSHIELDED SMD

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