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180-M26-213R001 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

180-M26-213R001詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：D-Sub

描述：CONN DB26 FMAL HD SLD DIP NICKEL

系列：180-M

制造商：Norcomp Inc.

第一連接器：

第二連接器：

類(lèi)型：

針腳數(shù)：26

長(zhǎng)度：

屏蔽：

顏色：

應(yīng)用：

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：閃光

180-M26-213R001詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：D-Sub

描述：CONN DB26 FMAL HD SLD DIP NICKEL

系列：180-M

制造商：Norcomp Inc.

連接器樣式：D-Sub，高密度

針腳數(shù)：26

排數(shù)：3

外殼尺寸qqq連接器布局：2（DA，A）高密度

觸頭類(lèi)型：信號(hào)

連接器類(lèi)型：插座，母形插口

安裝類(lèi)型：通孔

法蘭特性：體座/外殼（無(wú)螺紋）

端接：焊接

特性：屏蔽

外殼材料qqq鍍層：鋼，鍍鎳

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：閃光

侵入防護(hù)：-

• 3329W-1-200LF

  微調(diào)器    Bourns Inc.    1825（4564 公制）    TRIMMER 20 OHM 0.5W TH

• 3-520532-3

  SDL, SEMCONN    TE Connectivity    1825（4564 公制）    CONN PLUG 8POS SDL RND 36 SERIES

• 0743209033

  USB，IEEE-1394 （火線），DVI，HDMI    Molex Inc    1825（4564 公制）    DVI-I ASSY R/A RE CONN

• 180-M26-203L031

  D-Sub    Norcomp Inc.    1825（4564 公制）    CONN DB26 FMAL HD SLD CUP NICKEL

• 3-6-1183

  RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料    3M (TC)    1825（4564 公制）    TAPE COPPER FOIL 3" X 6YD

• 24C02C-E/ST

  存儲(chǔ)器    Microchip Technology    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TSSOP

• 18257C472KATME

  陶瓷    AVX Corporation    1825（4564 公制）    CAP CER 4700PF 500V 10% X7R 1825

• 179-037-313R451

  D-Sub    Norcomp Inc.    1825（4564 公制）    CONN DB37 FEM-MALE .900" SPACING

• 3329W-1-254

  微調(diào)器    Bourns Inc.    1825（4564 公制）    TRIMMER 250K OHM 0.5W TH

• 0743209034

  USB，IEEE-1394 （火線），DVI，HDMI    Molex Inc    1825（4564 公制）    DVI-I R/A REC CONN

• 3-6-1194

  RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料    3M (TC)    1825（4564 公制）    TAPE COPPR FOIL NONCOND 3" X 6YD

• 18257C473KAT9A

  陶瓷    AVX Corporation    1825（4564 公制）    CAP CER 0.047UF 500V X7R 1825

• 179-037-412-571

  D-Sub    Norcomp Inc.    1825（4564 公制）    CONN DB37 MALE-FEM .900"SPACING

• 3329X-1-202

  微調(diào)器    Bourns Inc.    1825（4564 公制）    TRIMMER 2K OHM 0.5W TH

• 24C02CT-E/ST

  存儲(chǔ)器    Microchip Technology    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8TSSOP