B43501B5107M 全國供應商、價格、PDF資料

B43501B5107M詳細規(guī)格

類別：電容器

描述：AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V

系列：B43501

制造商：EPCOS Inc

電容：

額定電壓：

容差：

壽命0a0溫度：

工作溫度：

特點：

紋波電流：

ESR（等效串聯(lián)電阻）：

阻抗：

安裝類型：

封裝/外殼：

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

引線間隔：

表面貼裝占地面積：

包裝：

B43501B5107M2詳細規(guī)格

類別：電容器

描述：AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V

系列：B43501

制造商：EPCOS Inc

電容：

額定電壓：

容差：

壽命0a0溫度：

工作溫度：

特點：

紋波電流：

ESR（等效串聯(lián)電阻）：

阻抗：

安裝類型：

封裝/外殼：

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

引線間隔：

表面貼裝占地面積：

包裝：

B43501B5107M60詳細規(guī)格

類別：電容器

描述：AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V

系列：B43501

制造商：EPCOS Inc

電容：

額定電壓：

容差：

壽命0a0溫度：

工作溫度：

特點：

紋波電流：

ESR（等效串聯(lián)電阻）：

阻抗：

安裝類型：

封裝/外殼：

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

引線間隔：

表面貼裝占地面積：

包裝：

B43501B5107M62詳細規(guī)格

類別：電容器

描述：AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V

系列：B43501

制造商：EPCOS Inc

電容：

額定電壓：

容差：

壽命0a0溫度：

工作溫度：

特點：

紋波電流：

ESR（等效串聯(lián)電阻）：

阻抗：

安裝類型：

封裝/外殼：

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

引線間隔：

表面貼裝占地面積：

包裝：

B43501B5107M67詳細規(guī)格

類別：電容器

描述：AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V

系列：B43501

制造商：EPCOS Inc

電容：

額定電壓：

容差：

壽命0a0溫度：

工作溫度：

特點：

紋波電流：

ESR（等效串聯(lián)電阻）：

阻抗：

安裝類型：

封裝/外殼：

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

引線間隔：

表面貼裝占地面積：

包裝：

B43501B5107M7詳細規(guī)格

類別：電容器

描述：AL-ELKO SNAP IN 100UF 450V

系列：B43501

制造商：EPCOS Inc

電容：

額定電壓：

容差：

壽命0a0溫度：

工作溫度：

特點：

紋波電流：

ESR（等效串聯(lián)電阻）：

阻抗：

安裝類型：

封裝/外殼：

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

引線間隔：

表面貼裝占地面積：

包裝：

• BK/9838

  配件    Cooper Bussmann    2220（5750 公制）    REPLACEMNT CONTCT FOR 18-22 WIRE

• B43501B3567M82

  電容器    EPCOS Inc        AL-ELKO SNAP IN 560UF 385V

• B43524C4827M

  電容器    EPCOS Inc        AL-ELKO SOLDER PIN 820UF 350V

• 710-10116-00500

  D-Sub    CNC Tech        IEEE 1284 EXTENSION CABLE

• B32621A3223J289

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 0.0220UF 5% 250V

• BLS7G2325L-105,112

  其它    NXP Semiconductors        TRANS RF PWR LDMOS 105W SOT502A

• C2220C104KCRACTU

  陶瓷    Kemet    2220（5750 公制）    CAP CER 0.1UF 500V 10% X7R 2220

• BBS-130-T-A

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    2220（5750 公制）    CONN HEADR 30POS .100 PCB TIN

• BK/9987SA

  配件    Cooper Bussmann    2220（5750 公制）    KNOB ASSEMBLY FOR HPM-D

• B32621A332K

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 0.0033UF 10% 1KV

• 7101-05-1100

  信號，高達 2 A    Coto Technology        RELAY REED SPST 500MA 5V

• BLT81,115

  RF 晶體管 (BJT)    NXP Semiconductors    TO-261-4，TO-261AA    TRANS NPN 9.5V 500MA SOT223

• BBS-132-T-A

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    TO-261-4，TO-261AA    CONN HEADER 32POS .100 PCB TIN

• BK/9987SA

  配件    Cooper Bussmann    TO-261-4，TO-261AA    KNOB ASSEMBLY FOR HPM-D

• C2220C105JARACTU

  陶瓷    Kemet    2220（5750 公制）    CAP CER 1UF 250V 5% X7R 2220