BBL-108-G-E 全國供應商、價格、PDF資料
BBL-108-G-E詳細規(guī)格
- 類別:板至板 - 接頭,公引腳
- 描述:CONN HEADER LOPRO 8POS .100 GOLD
- 系列:BBL
- 制造商:Samtec Inc
- 連接器類型:無罩
- 針腳數:8
- 加載的針腳數:全部
- 間距:0.100"(2.54mm)
- 排數:1
- 排距:-
- 堆疊高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.070"(1.78mm)
- 觸頭配接長度:0.105"(2.67mm)
- 安裝類型:通孔
- 端接:焊接
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:20µin(0.51µm)
- 特性:-
- 顏色:黑
- 包裝:散裝
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS FLANGE W/SKT
- 單二極管/齊納 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 9.1V 350MW SOD-123
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 5POS WALL MNT W/SKTS
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 13POS SKT
- 板至板 - 接頭,公引腳 Samtec Inc 模塊 CONN HEADER LOPRO 2POS .100 GOLD
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 50POS T/H G50
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC DSC 16BIT 64KB FLASH 28SOIC
- 振蕩器 Connor-Winfield 4-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC 33.0000MHZ 3.3V +-50PPM SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 3POS SKT
- 連接器,互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 5POS WALL MNT W/SKTS
- D-Sub ITT Cannon DSUB 50 M PCB G50 CAD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VFTLA 裸露焊盤 IC DSC 16BIT 64KB FLASH 44-VTLA
- 振蕩器 Connor-Winfield 4-SMD,無引線(DFN,LCC) OSC 33.3330MHZ 3.3V +-50PPM SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 3POS SKT
- 單二極管/齊納 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 13V 350MW SOD-123
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