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BDN15-3CB/A01 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

BDN15-3CB/A01詳細(xì)規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

系列：BDN

制造商：CTS Thermal Management Products

類型：頂部安裝

冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

連接方法：散熱帶，粘合劑（含）

形狀：方形，鰭片

長(zhǎng)度：1.51"（38.35mm）

寬度：1.510"（38.35mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.355"（9.02mm）

不同溫升時(shí)功率耗散：-

不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻：在 400 LFM 時(shí)為4.5°C/W

自然條件下熱阻：15.1°C/W

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

• C0603C0G1H0R5C

  陶瓷    TDK Corporation    0201（0603 公制）    CAP CER 0.5PF 50V NP0 0201

• BFC241842703

  薄膜    Vishay BC Components    徑向    CAP FILM 0.027UF 250VDC RADIAL

• C0603S332J5RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 3300PF 50V 5% X7R 0603

• BDJ0801HFV-TR

  溫度    Rohm Semiconductor    SOT-665    IC TEMP SENSOR 81DEG C 5-HVSOF

• C1608X7S0J475K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603

• 74LV165D,118

  邏輯 - 移位寄存器    NXP Semiconductors    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC

• BH2220FVM-TR

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Rohm Semiconductor    8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）    IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8

• C0603C181J1GACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603

• C0603S392K5RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603

• 74LV241D,118

  邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    NXP Semiconductors    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC

• C1608X7S0J475K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603

• BH2223GLU-E2

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Rohm Semiconductor    28-VFLGA    IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA

• C0603C181J1RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603

• C0603S471K1RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603

• BFC241844303

  薄膜    Vishay BC Components    徑向    CAP FILM 0.043UF 250VDC RADIAL