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BDN17-3CB/A01 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

BDN17-3CB/A01詳細(xì)規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

系列：BDN

制造商：CTS Thermal Management Products

類型：頂部安裝

冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

連接方法：散熱帶，粘合劑（含）

形狀：方形，鰭片

長度：1.710"（43.43mm）

寬度：1.710"（43.43mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.355"（9.02mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強(qiáng)制氣流時的熱阻：在 400 LFM 時為3.8° C/W

自然條件下熱阻：11.5°C/W

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

• C0603C181J1GACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603

• C0603S392K5RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603

• BFC241843603

  薄膜    Vishay BC Components    徑向    CAP FILM 0.036UF 250VDC RADIAL

• BDN15-3CB/A01

  熱敏 - 散熱器    CTS Thermal Management Products    徑向    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

• 74LV241D,118

  邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器    NXP Semiconductors    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC

• C1608X7S0J475K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603

• BH2223GLU-E2

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Rohm Semiconductor    28-VFLGA    IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA

• C0603C181J1RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603

• C0603S471K1RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603

• 74LV244PW,112

  邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器    NXP Semiconductors    20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP

• C1608X7S2A104K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 100V 10% X7S 0603

• BH223-L

  電池座，夾，觸點(diǎn)    MPD (Memory Protection Devices)    0603（1608 公制）    HOLDER CR223A W/SOLDER LUGS

• C0603C181J3RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 25V 5% X7R 0603

• BFC241871604

  薄膜    Vishay BC Components    徑向    CAP FILM 0.16UF 250VDC RADIAL

• C0603S471K5RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 470PF 50V 10% X7R 0603