C0402C0G1C5R1D的供應信息|PDF資料|求購C0402C0G1C5R1D上51電子網

C0402C0G1C5R1D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：5.1pF; 電壓_額定：16V; 容差：±0.5pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：RF，微波，高頻; 等級：; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C0402C0G1C5R1D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：5.1pF; 電壓_額定：16V; 容差：±0.5pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：RF，微波，高頻; 額定值：-; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引線間隔：-; 特點：高 Q 值，低損耗; 包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C5R1D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：5.1pF; 電壓_額定：16V; 容差：±0.5pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：RF，微波，高頻; 額定值：-; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引線間隔：-; 特點：高 Q 值，低損耗; 包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C5R1D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：5.1pF; 電壓_額定：16V; 容差：±0.5pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：RF，微波，高頻; 額定值：-; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引線間隔：-; 特點：高 Q 值，低損耗; 包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C5R1D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：5.1pF; 電壓_額定：16V; 容差：±0.5pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：RF，微波，高頻; 等級：; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C0402C0G1C5R1D詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：5.1pF; 電壓_額定：16V; 容差：±0.5pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：RF，微波，高頻; 等級：; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C0805C223J3GALTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
C0402C0G1C5R1C
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
C2225C474KARACTU
陶瓷 Kemet 2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制） CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
CAY16-152J4LF
網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
CB5317-000
熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
C0805C330K5GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
91931-32111
板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 FCI CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
C1005X6S1A105K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
C0805C223J3GALTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
CAY16-15R0F4LF
網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
CB5317-000
熱縮管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
91931-32111LF
板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 FCI CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
C1005X6S1A105M
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
C0805C330KCRACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805
C0805C223J5GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805

C0402C0G1C5R1D 全國供應商、價格、PDF資料