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C0402C0G1C820J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 82PF 16V 5% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：82pF; 電壓_額定：16V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C820J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 82PF 16V 5% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：82pF; 電壓_額定：16V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C0402C0G1C820J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 82PF 16V 5% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：82pF; 電壓_額定：16V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C0402C0G1C820J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 82PF 16V 5% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：82pF; 電壓_額定：16V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C820J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 82PF 16V 5% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：82pF; 電壓_額定：16V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C0402C0G1C820J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 82PF 16V 5% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：82pF; 電壓_額定：16V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

EBM22DTAT-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
DVA16XP185
適配器 Microchip Technology ADAPTER DEVICE ICE 18DIP/SOIC
C0402C0G1C7R5D
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 7.5PF 16V NP0 01005
DTS26F17-35BA
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT
DMM1W10K-F
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 10UF 100VDC RADIAL
EET-UQ2D152EA
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can - 卡入式 CAP ALUM 1500UF 200V 20% SNAP
BZX585-C22,115
單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79，SOD-523 DIODE ZENER 22V 300MW SOD523
EEM22DTAI-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
EBM22DTBH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
DTS26F17-35BN
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT
DMM1W2P2K-F
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向 CAP FILM 2.2UF 100VDC RADIAL
EET-UQ2D182EA
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can - 卡入式 CAP ALUM 1800UF 200V 20% SNAP
BZX585-C36,115
單二極管/齊納 NXP Semiconductors SC-79，SOD-523 DIODE ZENER 36V 300MW SOD523
EEM22DTAN-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
EBM22DTBN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

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