C0603C0G1E0R8W的供應信息|PDF資料|求購C0603C0G1E0R8W上51電子網

C0603C0G1E0R8W詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.80pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.05pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C0603C0G1E0R8W詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.80pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.05pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C0603C0G1E0R8W詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.80pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.05pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C0603C0G1E0R8W詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.80pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.05pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C0603C0G1E0R8W詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.80pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.05pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C0603C0G1E0R8W詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.80pF; 電壓_額定：25V; 容差：±0.05pF; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C0603C105M8PACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1UF 10V 20% X5R 0603
BUK6213-30A,118
FET - 單 NXP Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N-CH TRENCH 30V 55A D-PAK
823-22-042-10-000101
長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 0402（1005 公制） CONN SPRING 42POS DUAL .137 PCB
C0603C0G1E0R8W
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 0.8PF 25V NP0 0201
814-22-072-30-001101
長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. CONN SPRING 72POS DUAL .275 SMD
C1113/42
配件 APM Hexseal 圓柱形，中性環節，5AG，10.3x38.1mm BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL
C1608C0G1H100J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 10PF 50V 5% NP0 0603
C8PPS-1418M-ND
矩形 CW Industries 3-SMD，無引線 DIP CABLE - CDP14S/AE14M/CDP14S
BUK6213-30C,118
FET - 單 NXP Semiconductors TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 MOSFET N-CH TRENCH DPAK SOT428
823-22-044-10-000101
長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 0402（1005 公制） CONN SPRING 44POS DUAL .137 PCB
8143
線夾和夾具 Keystone Electronics HALF CLAMP .312" DIA STEEL
C1113/43
配件 APM Hexseal 圓柱形，中性環節，5AG，10.3x38.1mm BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL
C8PPS-1606G-ND
矩形 CW Industries 3-SMD，無引線 DIP CABLE - CDP16S/AE16G/CDP16S
C1608C0G1H100J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 10PF 50V 5% NP0 0603
C0603C105M9PACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0603

C0603C0G1E0R8W 全國供應商、價格、PDF資料