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C0603X102K5RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：1000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）; 引線間距：-; 特性：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C0603X102K5RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：1000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

C0603X102K5RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：1000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

C0603X102K5RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：1000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）; 引線間距：-; 特性：軟端子; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C0603X102K5RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：1000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

C0603X102K5RACTU詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：FT-CAP; 制造商：Kemet; 電容：1000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）; 引線間距：-; 特性：軟端子; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

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陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 470PF 50V 10% NP0 0603
74HCT30DB,112
邏輯 - 柵極和逆變器 NXP Semiconductors 14-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） IC 8-INPUT NAND GATE 14-SSOP
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PMIC - 電池管理 Texas Instruments 24-VFQFN 裸露焊盤 IC LI-ION/POLY BATT CHRGR 24VQFN