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C0603X5R0J104K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0603X5R0J104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0201（0603 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0603X5R0J104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.013"（0.33mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C0603X5R0J104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0201（0603 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0603X5R0J104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.013"（0.33mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C0603X5R0J104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.013"（0.33mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C0603X5R0J104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0201（0603 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• BUK761R8-30C,118

  FET - 單    NXP Semiconductors    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH TRENCH 30V D2PAK

• C0805C271J4GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 270PF 16V 5% NP0 0805

• C1812C683J5GACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 5% NP0 1812

• C0603X5R0J103K

  陶瓷    TDK Corporation    0201（0603 公制）    CAP CER 10000PF 6.3V X5R 0201

• BFG540W,115

  RF 晶體管 (BJT)    NXP Semiconductors    SOT-343 反向插針    TRANS NPN 8V 120MA SOT343N

• BR24C16-RDW6TP

  存儲器    Rohm Semiconductor    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 16KBIT 100KHZ 8TSSOP

• C0603C152M4RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 1500PF 16V 20% X7R 0603

• BME6-2RN2

  快動，限位，拉桿    Honeywell Sensing and Control    0603（1608 公制）    ENCLOSED SWES E6TOP ROLLER ARM

• C0805C271J5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0805

• C1812C683K5RACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 1812

• BFG540W/X,115

  RF 晶體管 (BJT)    NXP Semiconductors    SC-82A，SOT-343    TRANS WIDEBAND 9GHZ SOT-343 15V

• C0603C152M5RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 1500PF 50V 20% X7R 0603

• BR24C16-RMN6TP

  存儲器    Rohm Semiconductor    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC EEPROM 16KBIT 100KHZ 8SOIC

• C0805C271J5RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 270PF 50V 5% X7R 0805

• BME6-2RQ

  快動，限位，拉桿    Honeywell Sensing and Control    0805（2012 公制）    SWTCH TOP PLNGR SNAP SPDT ENCLSD

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