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C1005X5R1E224M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C1005X5R1E224M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005X5R1E224M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005X5R1E224M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005X5R1E224M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C1005X5R1E224M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005X5R1E224M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 25V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

• CAT9534WI-GT2

  接口 - I/O 擴(kuò)展器    ON Semiconductor    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC

• BZX85C22

  單二極管/齊納    Fairchild Semiconductor    DO-204AL，DO-41，軸向    DIODE ZENER 22V 1W DO-41

• C1005X5R1E224K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.22UF 25V 10% X5R 0402

• 91911-31251LF

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD

• C410C472K1R5CA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 4700PF 100V 10% AXIAL

• C0402C0G1C1R8B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 1.8PF 16V NP0 01005

• C317C472M1U5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 4700PF 100V 20% RADIAL

• CB5034-000

  熱縮管    TE Connectivity    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    HEAT SHRINK TUBING

• CAT9554AWI-GT2

  接口 - I/O 擴(kuò)展器    ON Semiconductor    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC

• 91911-31331LF

  板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN HEADER 31POS 1MM VERT SMD

• C0402C0G1C200G

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 20PF 16V 2% NP0 01005

• C317C473M5U5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.047UF 50V 20% RADIAL

• C410C472K1R5TA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 4700PF 100V 10% AXIAL

• CAT9554HV4I-GT2

  接口 - I/O 擴(kuò)展器    ON Semiconductor    16-WQFN 裸露焊盤    IC I/O EXPANDER I2C/SMBUS 16TQFN

• CB5038-000

  熱縮管    TE Connectivity    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    HEAT SHRINK TUBING