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C1005X6S1C474K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X6S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 105°C; 應用：通用; 額定值：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

C1005X6S1C474K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X6S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 105°C; 應用：通用; 額定值：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

C1005X6S1C474K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X6S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 105°C; 應用：通用; 等級：-; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：-; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C1005X6S1C474K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X6S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 105°C; 應用：通用; 等級：-; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：-; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C1005X6S1C474K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X6S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 105°C; 應用：通用; 等級：-; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：-; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C1005X6S1C474K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X6S 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.47µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X6S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 105°C; 應用：通用; 額定值：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

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C8051F305-GM
嵌入式 - 微控制器， Silicon Laboratories Inc 10-VFDFN 裸露焊盤 IC 8051 MCU 2K FLASH 11QFN
C4RXS-1636G-ND
矩形 CW Industries 徑向，Can - 螺絲端子 DIP CABLE - CDR16S/AE16G/X
CBLRLC00
配件 Red Lion Controls CABLE RS485 RJ45 TO RJ11
CBR08C360JAGAC
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 36PF 250V 5% NP0 0805