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C1005X7R1H331M 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C1005X7R1H331M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 20% X7R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005X7R1H331M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 20% X7R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C1005X7R1H331M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 20% X7R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C1005X7R1H331M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 20% X7R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005X7R1H331M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 20% X7R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005X7R1H331M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 20% X7R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CMF5516K200DHEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 16.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL

• 9T04021A1001BBHF3

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0402（1005 公制）    RES 1.00K OHM 1/16W .1% SMD 0402

• C1005X7R1H331M

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 330PF 50V 20% X7R 0402

• CC0603JRNPO9BN200

  陶瓷    Yageo    0603（1608 公制）    CAP CER 20PF 50V 5% NPO 0603

• C8051F930-TB

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Silicon Laboratories Inc    32-LQFP    BOARD TARGET/PROTO W/C8051F930

• CC45SL3DD271JYNN

  陶瓷    TDK Corporation    徑向，圓盤    CAP CER 270PF 2KV 5% RADIAL

• C1608X5R1A225M/0.50

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2UF 10V 20% X5R 0603

• C1812C223K5RACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 1812

• 9T04021A1002CBHF3

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0402（1005 公制）    RES 10.0KOHM 1/16W .25% SMD 0402

• C3216X8R1E155K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1206

• C8051F931-F-GM

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    24-WFQFN 裸露焊盤    MCU 64KB FLASH 10BIT ADC 24QFN

• C1608X5R1A225M/0.80

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2UF 10V 20% X5R 0603

• CC0603JRNPO9BN221

  陶瓷    Yageo    0603（1608 公制）    CAP CER 220PF 50V 5% NPO 0603

• C1812C223KCRACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.022UF 500V X7R 1812

• 9T04021A1003DAHF3

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0402（1005 公制）    RES 100K OHM 1/16W .5% SMD 0402