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C1005X7S0G225K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C1005X7S0G225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 10% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C1005X7S0G225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 10% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005X7S0G225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 10% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C1005X7S0G225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 10% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005X7S0G225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 10% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005X7S0G225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 10% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CC0603KRX5R6BB225

  陶瓷    Yageo    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0603

• CBR04C809B5GAC

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 8PF 50V NP0 0402

• 9C12063A4R87FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 4.87 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• C8051T623-GM

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    24-WFQFN 裸露焊盤    IC MCU USB OTP-8K-QFN24

• 9T04021A1151DAHF3

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0402（1005 公制）    RES 1.15K OHM 1/16W .5% SMD 0402

• CMF55174K00FHEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 174K OHM 1/2W 1% AXIAL

• C3225C0G2A153J

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.015UF 100V 5% NP0 1210

• CC0603KRX5R6BB475

  陶瓷    Yageo    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0603

• 9C12063A4R99FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 4.99 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• C8051T626-B-GM

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    -    IC MCU 8BIT 32KB OTP 32QFN

• C3225C0G2A153J

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.015UF 100V 5% NP0 1210

• 9T04021A1152CBHF3

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0402（1005 公制）    RES 11.5KOHM 1/16W .25% SMD 0402

• CMF55174K00FKRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 174K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CC0603KRX5R6BB475

  陶瓷    Yageo    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0603

• 9C12063A5103JLHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 510K OHM 1/4W 5% 1206 SMD