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C1005X7S0J474M 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1005X7S0J474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C1005X7S0J474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005X7S0J474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C1005X7S0J474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：-

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005X7S0J474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：-

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005X7S0J474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X7S 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：-

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• EBM10DRAS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD

• ERJ-P14J274U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1210（3225 公制）    RES ANTI-SURGE 270K OHM 5% 1210

• C0805C680K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 68PF 50V 10% NP0 0805

• C1005X7S0J474K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7S 0402

• ERJ-3RQJ4R7V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES 4.7 OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• ECC07DJXN-S1136

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 14PS .100 PRESSFIT

• ECW-F4303RHL

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.03UF 400VDC RADIAL

• CRCW06033K40FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 3.40K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• EBM10DRKN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD

• C0805C680KBRACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 68PF 630V 10% X7R 0805

• ERJ-3RQJR27V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0603（1608 公制）    RES .27 OHM 1/10W 5% 0603 SMD

• ECC07DRAI-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 14POS .100 R/A PCB

• ECW-F4304RHB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.3UF 400VDC RADIAL

• EBM10DRMN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS .156 WW

• CRCW06033K40FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 3.40K OHM 1/10W 1% 0603 SMD