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C2012C0G1H181J 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012C0G1H181J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C2012C0G1H181J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012C0G1H181J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012C0G1H181J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C2012C0G1H181J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012C0G1H181J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EP4SGX360FF35C2X

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    1152-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1152FBGA

• ECS-060-20-4X-DU

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 6.000 MHZ 20PF HC-49/US

• C2012C0G1H181J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0805

• F55J500E

  底座安裝電阻器    Ohmite    徑向，扁橢圓形    RES 500 OHM 55W WIREWOUND

• C200H-APS03

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        AUX POWER SUPPLY FOR SLK11

• ECM28DWWN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS .156 SQ WW

• F56101101

  成角度，線性位置測(cè)量    Honeywell Sensing and Control    徑向，扁橢圓形    POS TRANS-XDCR SLF 1 IN

• ECQ-E4155JFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 1.5UF 400VDC RADIAL

• EEU-FC1V391B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 390UF 35V 20% RADIAL

• EP4SGX360FF35I4N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    1152-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1152FBGA

• ECM-3

  配件    Bivar Inc        PERM-O-PADS CAP MT EC 8 NYL NAT

• C200H-ASC02

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        ASCII BASIC EEPROM

• F561K39Y5RP6UK5R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤(pán)    CAP CER 560PF 2KV 10% RADIAL

• ERA-2AEB333X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 33K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• ECS-098.438-CD-0371TR

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 9.8438 MHZ 12PF CSM7