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C2012X5R1H475K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：4.7µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R1H475K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：4.7µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C2012X5R1H475K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：4.7µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C2012X5R1H475K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：4.7µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2012X5R1H475K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：4.7µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.057"（1.45mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R1H475K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 4.7UF 50V 10% X5R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：4.7µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

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C2012X5R1H475KT000N 深圳市芯脈實業有限公司 19166203057
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C2012X5R1H475KT000N 深圳市華雄半導體(集團)有限公司 0512-67241533
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