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C2012X7R1H222K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X7R1H222K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1H222K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1H222K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R1H222K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1H222K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1H222K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

• EP3C120F780C8

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    780-BBGA    IC CYCLONE III FPGA 119K 780FBGA

• EZA-DT32AAAJ

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RC NETWORK 100 OHM/47PF 5% SMD

• C2012X7R1H154K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.15UF 50V 10% X7R 0805

• CRCW1210392RFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 392 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• CRCW2010232RFKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 232 OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• EEV-EB2D680M

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 68UF 200V 20% SMD

• ECQ-E2334KBB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL

• CRCW1218162RFKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 162 OHM 1W 1% 1218 SMD

• EP3C120F780I7

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    780-BBGA    IC CYCLONE III FPGA 120K 780FBGA

• CRCW2010237RFKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 237 OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• CRCW1210392RFKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 392 OHM 3/4W 1% 1210 SMD

• EEV-EB2E100Q

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 10UF 250V 20% SMD

• ECQ-E2334RJB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL

• EP3C16F256C7N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-BGA    IC CYCLONE III FPGA 16K 256FBGA

• CRCW121816R2FKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 16.2 OHM 1W 1% 1218 SMD