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C2012X7R1V225M/SOFT 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X7R1V225M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 35V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R1V225M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 35V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1V225M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 35V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1V225M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 35V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1V225M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 35V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1V225M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 35V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：35V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

• COP8SBE9IMT9

  嵌入式 - 微控制器，    Texas Instruments    48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    IC MCU EEPROM 8BIT 8K 48-TSSOP

• C200H-TV001

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        THERMOCOUPLE IN/TRANSISTOR OUT

• A22N-PX119

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RUN-INCH

• C2012X7R1V225M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 35V 20% X7R 0805

• CMF55150K00FKRE70

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 150K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CBR06C508A5GAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 0.5PF 50V NP0 0603

• COP8SCR9HLQ8

  嵌入式 - 微控制器，    Texas Instruments    44-WFQFN 裸露焊盤    IC ADC FLASH 8BIT EE 44-LLP

• C200H-TV002

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        THERMOCOUPLE IN/VOLTAGE OUT

• A22N-PX119

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RUN-INCH

• CD74FCT273M96

  邏輯 - 觸發(fā)器    Texas Instruments    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC OCTAL D-TYPE F-F 20-SOIC

• CBR06C508B1GAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 0.5PF 100V NP0 0603

• COP8SDR9KMT8

  嵌入式 - 微控制器，    Texas Instruments    56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    IC MCU EEPROM 8BIT 32K 56-TSSOP

• C200H-TV002

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        THERMOCOUPLE IN/VOLTAGE OUT

• C2012X7R1V335M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 3.3UF 35V 20% X7R 0805

• CMF55150R00BER6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 150 OHM 1/2W 0.1% AXIAL