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C2012X7R2A222K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：2200pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C2012X7R2A222K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：2200pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C2012X7R2A222K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：2200pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R2A222K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：2200pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.037"（0.95mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R2A222K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：2200pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C2012X7R2A222K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：2200pF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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CP000515R00JB14
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CBR06C689D1GAC
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CD4556BMTG4
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CBR08C390JAGAC
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 39PF 250V 5% NP0 0805
CD74HC10ME4
邏輯 - 柵極和逆變器 Texas Instruments 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC TRPL 3IN NAND GATE HS 14-SOIC