C2012Y5V1H104Z/0.60 全國供應商、價格、PDF資料

C2012Y5V1H104Z/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012Y5V1H104Z/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012Y5V1H104Z/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012Y5V1H104Z/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012Y5V1H104Z/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012Y5V1H104Z/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：-20%，+80%

溫度系數(shù)：Y5V（F）

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-30°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• ECS-196-8-36CKM

  晶體    ECS Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 19.6608 MHZ 8PF SMD

• EHG.0B.302.CLL

  連接器，互連器件    LEMO    0805（2012 公制）    RECPT W.NUT CDG 2CTS

• C315C221J2G5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 220PF 200V 5% RADIAL

• C2012Y5V1E475Z

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 25V Y5V 0805

• FDD13AN06A0_F085

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 60V 50A DPAK

• CRCW20106R49FKEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 6.49 OHM 1W 1% 2010 SMD

• E-L4981A

  PMIC - PFC（功率因數(shù)修正）    STMicroelectronics    20-DIP（0.300"，7.62mm）    IC PWR FACTOR CORRECTOR 20-DIP

• EGM06DRSD-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    100-BQFP    CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD

• C315C221K2R5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 220PF 200V 10% RADIAL

• ECS-196-S-23A-EN-TR

  晶體    ECS Inc    2-SMD    CRYSTAL 19.6608MHZ SERIES SMD

• FDD20AN06A0_F085

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 60V 45A DPAK

• CRCW20106R65FNTF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 6.65 OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• EL5001ILZ-T13

  時鐘/計時 - 專用    Intersil    20-VFQFN 裸露焊盤    IC CLOCK DRIVER 6-CHAN 20-QFN

• EGM06DTAD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    100-BQFP    CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

• EHG.1B.305.CLL

  連接器，互連器件    LEMO    0805（2012 公制）    RECPT W.NUT CDG 5CTS