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C3216X7R1E335K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C3216X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C3216X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C3216X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X7R1E335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CGA2B2C0G1H271J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0402

• C3216X7R1E335K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

• C907U100JZSDBAWL35

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 10PF 300V 5% RADIAL

• CD4014BMT

  邏輯 - 移位寄存器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC STATIC SHFT REG 8STG 16-SOIC

• CD74HCT368MT

  邏輯 - 柵極和逆變器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC

• 9T12062A13R0CBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 13.0 OHM 1/8W .25% SMD 1206

• CGJ4F3C0G2D102J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1000PF 200V 5% NP0 0805

• C901U509CUNDBAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 5PF 250V RADIAL

• C907U100JZSDBAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 10PF 300V 5% RADIAL

• CD4014BPWR

  邏輯 - 移位寄存器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC STATIC SHFT REG 8STG 16-TSSOP

• CD74HCT373EE4

  邏輯 - 鎖銷    Texas Instruments    20-DIP（0.300"，7.62mm）    IC OCT TRNSP LATCH HS 3ST 20DIP

• 9T12062A13R3BAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 13.3 OHM 1/8W .1% SMD 1206

• C901U509CUNDBAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 5PF 250V RADIAL

• CGJ4F3C0G2D122J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1200PF 200V 5% NP0 0805

• CGA2B2C0G1H2R2C

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402